[发明专利]一种半导体器件hi-pot测试装置

说明书

本发明公开了一种半导体器件hi‑pot测试装置，属于Hi‑pot测试设备技术领域。一种半导体器件hi‑pot测试装置，包括工作台，电机A输出端穿过机腔内壁延伸至方形腔内部并套接有缺口圆盘，缺口圆盘外侧通过摇臂设有限位柱，方形腔中部通过转轴套接有槽轮，槽轮圆周外壁呈环形等间距开设有多个弧形槽，转轴上端穿过方形腔内壁延伸至外部并套接有转盘，转盘上侧呈环形等间距滑动连接有多个固定块，固定块上方设有待测试器件，结构间的紧密配合，使得该装置可以通过转盘的间歇转动，对待检测器件进行连续性的检测，避免了需要逐一拆卸安装测试，降低了测试的效率，且使得测试不能连续的进行，不仅浪费人力物力，而且提高了成本的情况。

技术领域

本发明涉及Hi-pot测试设备技术领域，更具体地说，涉及一种半导体器件hi-pot测试装置。

背景技术

Hi-pot测试即耐压测试，其基本原理是将被测产品在高压机输出的试验高电压下产生的漏电流与设置的判定电流相比较，若检出的漏电流值小于预设定值，则被测产品通过测试，当检出的漏电流大于判定电流时，试验电压瞬时切断并发出声光报警，从而测定被测件的耐压强度。而Hi-pot测试的目的是一种无破坏性的测试，它用来检测经常发生的瞬态高压下产品的绝缘能力是否合格。它在-定时间内施加高压到被测试产品以确保测试产品的绝缘性能足够强。进行这项测试的另--个原因是它也可以检出产品的一-些缺陷。现有技术公开号为CN211856791U的文献提供一种半导体器件hi-pot测试装置，该装置通过调节连接杆在驱动手柄上的位置，从而调节连接杆的摇动幅度和用力程度，当连接杆向远离驱动杆的方向移动调节时，通过连接杆转动驱动杆，连接杆与驱动手柄之间垂直分布，使得摇动连接杆既可同步带动驱动手柄进行旋转。

虽然该装置有益效果较多，但依然存在下列问题：该装置设置支架及压板对半导体器件进行挤压测试，需要逐一拆卸安装测试，降低了测试的效率，且使得测试不能连续的进行，不仅浪费人力物力，而且提高了成本，鉴于此，我们提出一种半导体器件hi-pot测试装置。

发明内容

1.要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种半导体器件hi-pot测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2.技术方案

一种半导体器件hi-pot测试装置，包括工作台，所述工作台底面四角处均设有桌腿，所述工作台内部前侧开设有方形腔，所述方形腔下方一侧开设有机腔，所述工作台内部中间位置开设有方槽，所述工作台下方中部设有调节手轮,所述调节手轮螺纹端穿过工作台底面延伸至方槽内部并同轴连接有圆杆，所述圆杆圆周外壁套设有弹簧A，所述圆杆上端焊接有限位圆盘，所述圆杆上方设有三角调节块，所述三角调节块底面中部开设有圆槽，所述机腔内部设有电机A，所述电机A输出端穿过机腔内壁延伸至方形腔内部并套接有缺口圆盘，所述缺口圆盘外侧通过摇臂设有限位柱，所述方形腔中部通过转轴套接有槽轮，所述槽轮圆周外壁呈环形等间距开设有多个弧形槽，所述槽轮圆周外壁呈环形等间距开设有多个方形槽，所述转轴上端穿过方形腔内壁延伸至外部并套接有转盘，所述转盘上侧呈环形等间距滑动连接有多个固定块，所述固定块上方设有待测试器件，所述工作台上侧后端嵌设有检测箱，所述检测箱左侧前端设有检测计数器主体，所述检测箱左侧下端设有机箱，所述机箱内部设有电机B，所述电机B输出端穿过机箱内壁延伸至检测箱内部并套接有扇形凸轮，所述扇形凸轮右侧设有骨型凸轮，所述骨型凸轮右侧通过轴挂接有弹簧B，所述弹簧B上端挂接有圆柱，所述圆柱左端固设有伸缩杆，所述伸缩杆右侧前端开设有滑槽，所述伸缩杆前端穿过检测箱内部延伸至外部并通过杆固设有锥形压块，所述检测箱内部右侧固设有限位方块，所述限位方块内部滑动连接有活动杆，所述活动杆下端通过销轴转动连接有滚轮B，所述检测箱左侧下端通过销轴转动连接有控制杆，所述控制杆中部通过销轴转动连接有滚轮C。

优选地，所述调节手轮螺纹端与所述工作台底面中部开设的螺纹孔螺纹连接，所述限位圆盘上端穿过三角调节块底面延伸至圆槽内部并与其转动连接。

优选地，所述缺口圆盘与弧形槽滑动连接，所述限位柱与方形槽滑动连接。