[发明专利]均热板及均热板制造方法在审
申请号: | 202111349803.4 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN114222470A | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 韩一丹;于全耀;梁平平;李学华 | 申请(专利权)人: | 东莞领益精密制造科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 陈春芹 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均热 制造 方法 | ||
本发明公开了一种均热板和均热板制造方法。包括第一盖板和第二盖板,第一盖板具有第一表面,第二盖板具有第二表面,第一表面设有第一凹槽,第一表面外沿设有第一环形槽,第二盖板具有与第一表面相对的第二表面,第二表面设有第二凹槽,第一凹槽与第二凹槽共同形成为腔体,腔体用于储存散热工质,能实现均热板散热的功能,第二表面外沿设有第二环形槽,第一环形槽与第二环形槽共同形成点胶槽,点胶槽用于放置焊料以进行激光焊接,通过使用激光将焊料焊接在点胶槽中,以密封第一盖板和第二盖板之间的缝隙,这种密封方式能够降低能耗,减少均热板的制造时间,降低生产成本。
技术领域
本发明涉及均热板领域,尤其涉及一种均热板及均热板制造方法。
背景技术
近年来,均热板作为散热技术的应用热点,应用在各种电子设备中,随着5G技术的不断成熟,5G手机逐步成为市场主流,超薄均热板的需求量在逐步提升,顺应需求量的提升,大批超薄均热板加工制造厂商不断涌现。
目前,均热板的上下盖体的合盖工艺多数使用的是高温钎焊技术,耗时较长,成本较高,并且在焊接的过程中容易使上下盖板发生变形。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种均热板,能够降低能耗,减少制造时间,从而降低生产成本。
本发明还提出一种均热板制造方法。
根据本发明的第一方面实施例的均热板,包括:
第一盖板,所述第一盖板具有第一表面,所述第一表面设有第一凹槽,所述第一表面外沿设有第一环形槽;
第二盖板,所述第二盖板具有与所述第一表面相对的第二表面,所述第二表面设有第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽之共同形成腔体,所述腔体用于储存散热工质,所述第二表面外沿设有第二环形槽,所述第一环形槽与所述第二环形槽共同形成点胶槽,所述点胶槽用于放置焊料以进行激光焊接;
吸液芯,所述吸液芯固定于所述第二凹槽。
根据本发明实施例的均热板,至少具有如下有益效果:通过第一凹槽与第二凹槽形成腔体来实现均热板散热的功能,通过第一环形槽与第二环形槽形成点胶槽,将焊料放置于点胶槽中,并使用激光焊接密封第一盖板与第二盖板之间的缝隙,相比与现有的高温钎焊,激光钎焊无需长时间的高温处理,也无需长时间使用保护气,这种密封方式能够降低能耗,减少均热板的制造时间,降低生产成本。
根据本发明的一些实施例,所述吸液芯包括烧结固定于所述第二凹槽的内表面的铜网。
根据本发明的一些实施例,还包括支撑柱,所述支撑柱设置于所述第一凹槽中,所述支撑柱一端穿设于所述吸液芯,并与所述第二凹槽的底面抵持,所述支撑柱用于支撑所述腔体。
根据本发明的一些实施例,所述第一盖板设有第一通道,所述第二盖板设有与第一通道相对的第二通道,所述第一通道和所述第二通道形成注液通道,所述注液通道与所述腔体连通,所述注液通道用于将散热工质注入所述腔体中。
根据本发明的第二方面实施例的均热板制造方法,包括如下步骤:
配置第一盖板和第二盖板,对所述第一盖板进行加工处理得到第一凹槽和第一环形槽,所述第一环形槽环绕所述第一凹槽,对所述第二盖板进行加工处理得到第二凹槽和第二环形槽,所述第二环形槽环绕所述第二凹槽;
在所述第二凹槽中制作吸液芯;
将所述第一盖板和所述第二盖板预固定在一起,其中,所述第一凹槽和所述第二凹槽共同形成腔体,所述第一环形槽和所述第二环形槽共同形成点胶槽;
使用点胶机将焊料放置于所述点胶槽中;
使用激光器在预设的参数下,熔化所述点胶槽内的所述焊料,所述焊料冷却后,得到半成品;
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