[发明专利]一种高频板、印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种高频板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；

提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；

提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；

提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；

将所述第一子板、金属散热板和第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。

2.根据权利要求1所述的高频板的制造方法，其特征在于，

所述第三导通孔分别与所述第一导通孔和第二导通孔连通；

在所述压合后，执行以下步骤：

获取贯通孔，所述贯通孔依次贯通所述第一导通孔、第三导通孔和第二导通孔；

对所述贯通孔依次进行沉铜、塞孔处理。

3.根据权利要求1所述的高频板的制造方法，其特征在于，在所述压合后，执行以下步骤：

获取盲孔，所述盲孔从所述第一子板的上表面延伸至所述第一子板或所述金属散热板内。

4.根据权利要求1所述的高频板的制造方法，其特征在于，所述提供金属散热板，包括：

提供金属板，所述金属板具有所述第三导通孔和第四导通孔；

将阻胶膜贴在所述金属板的上表面和下表面；

进行铣孔、铣边处理，得所述金属散热板。

5.根据权利要求1所述的高频板的制造方法，其特征在于，所述金属散热板的厚度为0.4-0.6mm。

6.根据权利要求1所述的高频板的制造方法，其特征在于，所述第一子板包括高频基板；所述第二子板包括高频基板或低频基板。

7.一种高频板，其特征在于，包括：

第一子板，所述第一子板开设有第一导通孔；

第二子板，所述第二子板开设有第二导通孔；

金属散热板，所述金属散热板开设有第三导通孔和第四导通孔；

第三子板，所述第三子板嵌设于所述第四导通孔内；

所述第一子板、金属散热板和第二子板依次层叠、压合在一起，且所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通，所述第三子板的上、下表面分别与所述第一子板、所述第二子板连接。

8.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的高频板的制造方法。

9.一种印刷电路板，其特征在于，由权利要求8所述的印刷电路板的制造方法所制得。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的印刷电路板。