[发明专利]一种高频板、印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种高频板、印刷电路板及其制造方法。该高频板的制造方法包括以下步骤：提供第一子板，该第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，该第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，该金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将该第三子板嵌入第四导通孔；将该第一子板、金属散热板和第二子板依次层叠、压合，使得该第三导通孔与第一导通孔和/或第二导通孔连通。通过第一子板、金属散热板以及第二子板的相互作用，使得本发明所提供的高频板具有散热效果好、可靠性高、可实现混压，以及适用范围广、制造成本低、易于产业化实现的有益效果。

技术领域

本发明属于印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种高频板、印刷电路板及其制造方法。

背景技术

高频板是一种电磁频率较高的特殊线路板，可用于高频、高速且远程地传输信号。

现有的高频板在使用过程中容易发热造成故障，产生瞬间极大电流，损坏IGBT，影响高频板的正常使用。

如何提高高频板的散热性能，正成为印刷电路板制造领域急需解决的问题。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请实施例提供一种高频板、印刷电路板及其制造方法，以改善现有高频板散热难对产品品质的影响。

本申请实施例的第一方面提供一种高频板的制造方法，所述高频板的制造方法包括以下步骤：提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；将所述第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。

具体地，根据本申请的一些实施例，所述第三导通孔分别与所述第一导通孔和第二导通孔连通；在所述压合后，还包括以下步骤：获取贯通孔，所述贯通孔依次贯通所述第一导通孔、第三导通孔和第二导通孔；对所述贯通孔依次进行沉铜、塞孔处理。

根据本申请的一些实施例，在所述压合后，执行以下步骤：获取盲孔，所述盲孔从所述第一子板的上表面延伸至所述第一子板或金属散热板内。

具体地，根据本申请的一些实施例，所述盲孔从所述第一子板的上表面延伸至所述第一子板内。

根据本申请的一些实施例，所述盲孔从所述第一子板的上表面延伸至所述金属散热板内。

根据本申请的一些实施例，所述提供金属散热板，包括以下步骤：提供金属板，所述金属板具有所述第三导通孔和第四导通孔；将阻胶膜贴在所述金属板的上表面和下表面；进行铣孔、铣边处理，得金属散热板。

根据本申请的一些实施例，所述金属散热板的厚度为0.4-0.6mm。优选地，所述金属散热板的厚度为0.45-0.55mm。优选地，所述金属散热板的厚度为0.5mm。

根据本申请的一些实施例，所述第一子板包括高频基板；所述第二子板包括低频基板或高频基板。可以理解的是，所述第一子板和第二子板中至少有一个包括高频基板。

根据本申请的一些实施例，所述第一子板包括低频基板；所述第二子板包括高频基板。

本申请实施例的第二方面提供一种高频板。

所述高频板由上述的高频板的制造方法所制得。具体地，包括以下步骤：提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；将所述第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。