[发明专利]一种用于太阳能电池的环境友好型扩散源在审
申请号: | 202111352418.5 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN114068315A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 王孟 | 申请(专利权)人: | 南京欣之禾安全技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/225;H01L31/18;B82Y10/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 安徽专烨知识产权代理有限公司 34194 | 代理人: | 陈静 |
地址: | 210046 江苏省南京市栖霞区八卦*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 太阳能电池 环境友好 扩散 | ||
1.一种用于太阳能电池的环境友好型扩散源,其特征在于:所述环境友好型扩散源包括有溶剂、氧化硅纳米球前驱源、杂质源和添加剂,所述溶剂为无水乙醇或异丙醇,所述氧化硅纳米球前驱源为甲基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷以及正硅烷乙酯中的任一一种,所述杂质源为扩散硼源或扩散磷源,所述添加剂为氨水、氨气以及液氨中的任一一种。
2.根据权利要求1所述的一种用于太阳能电池的环境友好型扩散源,其特征在于:所述氧化硅纳米球前驱源包括有催化包膜(1),所述催化包膜(1)内设置有多个氧化硅纳米球(2),且多个氧化硅纳米球(2)之间均连接有催化链(3),且催化包膜(1)和催化链(3)均与添加剂相反应。
3.根据权利要求2所述的一种用于太阳能电池的环境友好型扩散源,其特征在于:所述氧化硅纳米球(2)外端固定连接有多个吸附触角(4),所述吸附触角(4)上固定连接有互斥凸起。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种用于太阳能电池的环境友好型扩散源,其特征在于:所述环境友好型扩散源的使用方法为:
S1.预先将选用合适的溶剂、氧化硅纳米球前驱源、杂质源和添加剂溶解混合为环境友好型扩散源;
此时在添加剂催化作用使得催化包膜(1)和催化链(3)分解,使得氧化硅纳米球(2)裸露分布在溶液内;
S2.将配制完成的环境友好型扩散源输送至沉积设备中,通过沉积设备上的沉积引喷嘴(10)将环境友好型扩散源沉积在硅片衬底上;
此时氧化硅纳米球(2)通过吸附触角(4)吸附在硅片衬底表面,且由于互斥凸起作用,促进氧化硅纳米球(2)分散,使得环境友好型扩散源在硅片衬底上形成均匀的扩散层。
5.根据权利要求4所述的一种用于太阳能电池的环境友好型扩散源,其特征在于:所述沉积引喷嘴(10)左右两端均固定连接有弹性封口(1101),两个所述弹性封口(1101)之间固定连接有柔性形变膜(11),且柔性形变膜(11)位于沉积引喷嘴(10)内,所述沉积引喷嘴(10)内壁固定连接有多个辅助均匀囊(14),所述柔性形变膜(11)内壁固定连接有螺旋牵引空心条(12),所述螺旋牵引空心条(12)外端贯穿柔性形变膜(11),并与辅助均匀囊(14)固定连接,两个所述弹性封口(1101)相靠近端均固定连接有电感调径组件(1301),多个所述辅助均匀囊(14)之间固定连接有呈圆形阵列的刚性限位杆(13),且刚性限位杆(13)左右两端分别与相对应的电感调径组件(1301)铰接。
6.根据权利要求5所述的一种用于太阳能电池的环境友好型扩散源,其特征在于:所述辅助均匀囊(14)和螺旋牵引空心条(12)相靠近一端均开设有辅助通孔,所述辅助均匀囊(14)靠近沉积引喷嘴(10)一侧内壁固定连接有多个震荡辅助块(1401),所述震荡辅助块(1401)远离沉积引喷嘴(10)一端固定连接有多个弹性牵引绳(1403),所述弹性牵引绳(1403)远离沉积引喷嘴(10)一端通过辅助通孔延伸至螺旋牵引空心条(12)内,并固定连接有弹性引震球(1402),所述弹性引震球(1402)外端固定连接有多个相斥磁力弧片,所述螺旋牵引空心条(12)左右两内壁均固定连接有与弹性引震球(1402)相配合的弹性拨块(1201)。
7.根据权利要求5所述的一种用于太阳能电池的环境友好型扩散源,其特征在于:所述电感调径组件(1301)包括有柔性调径套(15),两个所述弹性封口(1101)相靠近端均固定连接有柔性调径套(15),所述柔性调径套(15)远离沉积引喷嘴(10)一侧内壁固定连接有多个调径下位弧片(1501),且多个调径下位弧片(1501)内端均与柔性形变膜(11)固定连接,所述柔性调径套(15)靠近沉积引喷嘴(10)一侧内壁固定连接有调径上位环(1502),且调径上位环(1502)外端与沉积引喷嘴(10)固定连接,所述调径下位弧片(1501)和调径上位环(1502)之间固定连接有电热记忆形变网(1503)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京欣之禾安全技术有限公司,未经南京欣之禾安全技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111352418.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:轴承钢珠漏装检测装置及轴承检测线
- 下一篇:纸浆容器覆膜方法、设备与生产线
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造