[发明专利]一种低温度系数电阻浆料有效

专利信息
申请号: 202111354088.3 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN113793715B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 鹿宁;吴高鹏;高振威;马倩;张建益;兰金鹏 申请(专利权)人: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
主分类号: H01B1/14 分类号: H01B1/14;H01B1/20;H01B1/06;H01B1/08;H01C17/065;C03C12/00
代理公司: 西安永生专利代理有限责任公司 61201 代理人: 高雪霞
地址: 710065 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 系数 电阻 浆料
【权利要求书】:

1.一种低温度系数电阻浆料,其特征在于:以质量百分比为100%计,所述电阻浆料由20%~35%导电粉末、25%~45%玻璃粘结相、1%~5%添加剂、30%~45%有机载体组成;

所述导电粉末为二氧化钌、钌酸铅中至少一种;

所述玻璃粘结相为钡长石复合铅硼硅玻璃,其制备方法为:以质量百分比为100%计,将50%~70%铅硼硅玻璃粉和30%~50%钡长石混合均匀,在马弗炉中450~500℃保温24小时后,破损球磨至粒度为0.7~1.3μm,得到钡长石复合铅硼硅玻璃。

2.根据权利要求1所述的低温度系数电阻浆料,其特征在于:所述二氧化钌的比表面积为25~55m2/g,钌酸铅的比表面积为3~10m2/g。

3.根据权利要求1所述的低温度系数电阻浆料,其特征在于:以质量百分比为100%计,所述铅硼硅玻璃粉的组成为:PbO 50%~70%、SiO2 1%~5%、CaCO3 5%~10%、Al2O3 1%~10%、B2O3 1%~20%、ZnO 1%~10%,铅硼硅玻璃粉的软化温度为350~400℃、粒度为1.0~1.5μm。

4.根据权利要求1所述的低温度系数电阻浆料,其特征在于:所述钡长石的粒度为1.0~1.5μm。

5.根据权利要求1所述的低温度系数电阻浆料,其特征在于:所述添加剂为CuO、Nb2O5、Sb2O3中至少两种以任意比例混合的混合物。

6.根据权利要求1所述的低温度系数电阻浆料,其特征在于:以质量百分比为100%计,所述有机载体的组成为:树脂8%~15%、有机添加剂1%~5%、有机溶剂80%~90%。

7.根据权利要求6所述的低温度系数电阻浆料,其特征在于:所述树脂选自松香树脂、乙基纤维素、羟基纤维素、甲基纤维素中任意一种;所述有机溶剂选自松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯中至少一种;所述有机添加剂选自大豆卵磷脂、油酸中至少一种。

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