[发明专利]一种低温度系数电阻浆料

说明书

本发明公开了一种低温度系数电阻浆料，以质量百分比为100%计，所述电阻浆料由20%～35%导电粉末、25%～45%玻璃粘结相、1%～5%添加剂、30%～45%有机载体组成；所述导电粉末为二氧化钌、钌酸铅中的至少一种，所述玻璃粘结相为铅硼硅玻璃粉和钡长石在马弗炉中450～500℃保温24小时后球磨至粒度为0.7～1.3μm的钡长石复合铅硼硅玻璃。本发明采用钡长石对铅硼硅玻璃粉进行改性，对电阻的温度系数特性进行调整，使电阻浆料具备了正负温度系数差值小的特点，可满足高精度电阻产品使用要求。

技术领域

本发明属于电阻浆料技术领域，具体涉及一种应用于高精度电阻器具有温度系数小、正负温度系数差值小的电阻浆料。

背景技术

厚膜电阻浆料是一种集冶金、化学、材料、电子技术、分析测试技术等多学科领域于一身的技术密集型产品。为适应印刷、烧结工艺要求和实际应用要求，他必须具备可印刷性、功能特性和工艺兼容性。常用的电阻浆料是由功能相、粘结相、添加剂与有机载体组成，按一定比例混合而成的一种膏状物。

厚膜电阻浆料作为生产各类电阻器的原材料，要求浆料具有10Ω～10MΩ较宽的阻值范围，能满足电阻器中产品，在不同温度下对阻值的需求。

现有的厚膜电阻浆料应用于电阻器中，电阻的阻值随着温度的变化会进行变化，一般称为电阻的温度系数，由于电阻的温度系数太大或者在高低温变化的过程中，电阻温度系数的值差别较大，会造成电阻器产品阻值变化大，不能应用于高精度电阻器中。因此，需要一种保证高精度电阻器产品的性能要求，需要一种具备温度系数低，且正负温度系数差值小的电阻浆料。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种应用于高精度电阻器具有温度系数小、正负温度系数差值小的电阻浆料。

为了达到上述目的，本发明提供的低温度系数电阻浆料以质量百分比为100%计，所述电阻浆料由20%～35%导电粉末、25%～45%玻璃粘结相、1%～5%添加剂、30%～45%有机载体组成。

所述导电粉末为二氧化钌、钌酸铅中至少一种，所述二氧化钌的比表面积为25～55m²/g，钌酸铅的比表面积为3～10m²/g。

所述玻璃粘结相为钡长石复合铅硼硅玻璃，其制备方法为：以质量百分比为100%计，将50%～70%铅硼硅玻璃粉和30%～50%钡长石混合均匀，在马弗炉中450～500℃保温24小时后，破损球磨至粒度为0.7～1.3μm，得到钡长石复合铅硼硅玻璃。其中，所述钡长石的粒度为1.0～1.5μm；以质量百分比为100%计，所述铅硼硅玻璃粉的组成为：PbO 50%～70%、SiO₂ 1%～5%、CaCO₃ 5%～10%、Al₂O₃ 1%～10%、B₂O₃ 1%～20%、ZnO 1%～10%，铅硼硅玻璃粉的软化温度为350～400℃、粒度为1.0～1.5μm。

所述添加剂为CuO、Nb₂O₅、Sb₂O₃中至少两种以任意比例混合的混合物。

以质量百分比为100%计，所述有机载体的组成为：树脂8%～15%、有机添加剂1%～5%、有机溶剂80%～90%。其中，所述树脂选自松香树脂、乙基纤维素、羟基纤维素、甲基纤维素中任意一种；所述有机溶剂选自松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯中至少一种；所述有机添加剂选自大豆卵磷脂、油酸中至少一种。

本发明的有益效果如下：

本发明采用钡长石对铅硼硅玻璃进行改性后作为玻璃粘结相应用于电阻浆料中，使电阻浆料具有阻值范围宽、正负温度系数差值小的特点，解决了传统厚膜电阻浆料温度系数大、正负温度系数范围宽的问题，满足高精度厚膜电阻器产品性能要求。

附图说明