[发明专利]一种一体化机柜自动降温调节方法及装置有效
申请号: | 202111355273.4 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN114245659B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 蔡璟;刘鹏飞;叶峰;赵俊峰 | 申请(专利权)人: | 江苏思极科技服务有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京智绘未来专利代理事务所(普通合伙) 11689 | 代理人: | 肖继军;魏辛欣 |
地址: | 210009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一体化 机柜 自动 降温 调节 方法 装置 | ||
1.一种一体化机柜自动降温调节方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
步骤1,采集所述一体化机柜的内部环境温度、所述一体化机柜的外部环境温度,所述一体化机柜内所有设备的总功耗;其中,所述一体化机柜内所有设备的总功耗基于安装于所述机柜内的用电计量监控装置获得,且所述用电计量监控装置与所述一体化机柜中所有设备的电源组件连接;
步骤2,当所述一体化机柜的外部环境温度低于外部温度阈值且所述一体化机柜内所有设备的总功耗低于功率阈值时,开启所述一体化机柜的风扇和所述风扇的封闭组件进行制冷,同时关闭所述一体化机柜的内部空调;
步骤3,当所述一体化机柜的外部环境温度高于外部温度阈值,或所述一体化机柜内所有设备的总功耗高于功率阈值时,关闭所述一体化机柜的风扇和所述风扇的封闭组件,同时开启所述一体化机柜的内部空调进行制冷;
步骤4,基于所述一体化机柜的内部环境温度实现对所述风扇的转速、对所述内部空调的送风温度和送风速度的控制;
所述风扇包括进风风扇和出风风扇,且每个风扇对应一个所述风扇的封闭组件; 所述进风风扇和所述出风风扇分别位于所述一体化机柜柜体的两个相对面上,且根据风扇的数量均匀间隔的分布在相对面上。
2.根据权利要求1中所述的一种一体化机柜自动降温调节方法,其特征在于:
所述一体化机柜的外部环境温度通过设置于机柜外部进风风扇侧的温度传感器采集;
所述温度传感器与所述一体化机柜的外表面呈设定距离,且所述温度传感器距地距离不超过所述一体化机柜的高度。
3.根据权利要求1中所述的一种一体化机柜自动降温调节方法,其特征在于:
待将所述一体化机柜切换至风扇方式或内部空调方式进行制冷后,确认当前时刻;
基于当前时刻,经过设定时间间隔后再次对所述一体化机柜的外部环境温度和所述一体化机柜内服务器的总功耗进行判断,并基于判断确认是否需要切换制冷方式。
4.根据权利要求3中所述的一种一体化机柜自动降温调节方法,其特征在于:
当所述一体化机柜采用风扇方式进行制冷时,所述风扇启动,所述风扇的封闭组件开启以使所述风扇与所述一体化机柜外部环境实现空气流通;
当所述一体化机柜采用内部空调方式进行制冷时,所述风扇关闭,所述风扇的封闭组件闭合,且所述风扇的封闭组件与所述一体化机柜柜体实现密闭式连接,以使得所述风扇与所述一体化机柜外部环境实现空气隔绝。
5.根据权利要求3中所述的一种一体化机柜自动降温调节方法,其特征在于:
所述外部温度阈值为27℃,所述功率阈值为4kW。
6.根据权利要求1中所述的一种一体化机柜自动降温调节方法,其特征在于:
所述一体化机柜的内部环境温度通过分别设置于服务器进风口的温度传感器、服务器出风口的温度传感器实现采集;或者,
所述一体化机柜的内部环境温度通过分别设置于内部空调送风口的温度传感器、内部空调回风口的温度传感器实现采集。
7.根据权利要求6中所述的一种一体化机柜自动降温调节方法,其特征在于:
所述步骤4中,当所述一体化机柜采用风扇方式进行制冷时,设定内部温度阈值,并基于内部温度阈值对所述内部环境温度传感器采集到的温度数据进行判定,以及基于所述判定调高、降低或维持进风风扇和出风风扇的转速。
8.根据权利要求7中所述的一种一体化机柜自动降温调节方法,其特征在于:
当所述服务器出风口温度大于第一内部温度阈值时,调高所述进风风扇和所述出风风扇的转速;
当所述服务器出风口温度位于第一内部温度阈值和第二内部温度阈值时,维持所述进风风扇和所述出风风扇的转速;
当所述服务器出风口温度小于第二内部温度阈值时,降低所述进风风扇和所述出风风扇的转速。
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