[发明专利]一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备

权利要求书

1.一种HDI板的加工方法，其特征在于，所述HDI板包括N层芯板，N层芯板包括两个外层芯板、四个第一内层芯板和至少一个第二内层芯板；所述加工方法包括：

采用第一预设加工流程分别对HDI板的第2层、第3层、第N-1层和第N-2层芯板进行打孔和图形加工，并进行相应的加工处理；其中，HDI板的第2层、第3层、第N-1层和第N-2层芯板为第一内层芯板；

采用第二预设加工流程分别对HDI板的第4层至第N-3层芯板进行图形加工，并进行相应的加工处理；其中，HDI板的第4层至第N-3层芯板为第二内层芯板；

将HDI板的N层芯板按照顺序进行叠合和压合；

采用第三预设加工流程分别对HDI板的第1层和第N层芯板进行外层处理；其中，HDI板的第1层和第N层芯板为外层芯板；

所述第一预设加工流程包括如下步骤：

S21：对芯板进行棕化处理；

S22：采用直接镭射的方法打出芯板的激光盲孔；

S23：采用电镀的方式填平打出的激光盲孔；

S24：对芯板进行图形加工；

S25：对芯板进行自动光学检验；

S26：检验通过后，对芯板进行棕化处理；

所述第二预设加工流程包括如下步骤：

S31：对芯板进行图形加工；

S32：对芯板进行自动光学检验；

S33：检验通过后，对芯板进行棕化处理；

所述第三预设加工流程包括如下步骤：

S41：铣去芯板的毛边；

S42：对芯板进行棕化处理；

S43：采用直接镭射的方法打出芯板的激光盲孔；

S44：采用电镀的方式填平打出的激光盲孔。

2.根据权利要求1所述的HDI板的加工方法，其特征在于，所述对芯板进行图形加工具体包括：

前处理步骤，对芯板进行清洗和微蚀处理；

压膜步骤，在芯板的板面上贴压干膜；

曝光步骤，并将所需线路图形通过菲林转移到干膜上；

显影步骤，去掉未被曝光的干膜；

蚀刻步骤，把不需要的铜箔蚀刻掉；

去膜步骤，用剥膜液与干膜反应，去除板面上的干膜。

3.根据权利要求1所述的HDI板的加工方法，其特征在于，所述步骤S22还包括：

当从第3层芯板上向第2层芯板打出激光孔时，通过控制激光能量参数，避免打穿第2层芯板的铜箔；

当从第N-2层芯板上向第N-1层芯板打出激光孔时，通过控制激光能量参数，避免打穿第N-1层芯板的铜箔。

4.一种HDI板，其特征在于，所述HDI板为根据权利要求1-3任一项所述的HDI板的加工方法制造出的HDI板。

5.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备采用如权利要求4所述的HDI板。