[发明专利]一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备

说明书

本发明提出的一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备，所述方法包括：采用第一预设加工流程分别对HDI板的第2层、第3层、第N‑1层和第N‑2层芯板进行打孔和图形加工，并进行相应的加工处理；采用第二预设加工流程分别对HDI板的第4层至第N‑3层芯板进行图形加工，并进行相应的加工处理；将HDI板的N层芯板按照顺序进行叠合和压合；采用第三预设加工流程分别对HDI板的第1层和第N层芯板进行外层处理。通过本方法可将现有的两次压合加工HDI板的方法改为一次压合，有效缩短了业界目前HDI板的加工流程，既缩短了加工时间，又降低了成本。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，更具体的说是涉及一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备。

背景技术

在印制线路板行业中，在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于信号线不断地增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。

因此，HDI应用越来越广泛，尤其是在消费类产品和汽车板中广泛应用。随着高速信号的快速发展，在AI视频加速卡中，也开始应用到HDI工艺。HDI是高密度互连(HighDensity Interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种技)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。传统的HDI工艺普遍需要多次压合，流程长，成本贵，且对PCB板材的性能也提出更高的要求。在快速发展的互联网时代，如何缩短流程，降低成本，成为大家普遍关心的问题。

发明内容

针对以上问题，本发明的目的在于提供一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备，能够有效减少HDI板的压合次数及加工流程。

本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：一种HDI板的加工方法，HDI板包括N层芯板，所述加工方法包括：

采用第一预设加工流程分别对HDI板的第2层、第3层、第N-1层和第N-2层芯板进行打孔和图形加工，并进行相应的加工处理；

采用第二预设加工流程分别对HDI板的第4层至第N-3层芯板进行图形加工，并进行相应的加工处理；

将HDI板的N层芯板按照顺序进行叠合和压合；

采用第三预设加工流程分别对HDI板的第1层和第N层芯板进行外层处理。

进一步，所述第一预设加工流程包括如下步骤：

S21：对芯板进行棕化处理；

S22：采用直接镭射的方法打出芯板的激光盲孔；

S23：采用电镀的方式填平打出的激光盲孔；

S24：对芯板进行图形加工；

S25：对芯板进行自动光学检验；

S26：检验通过后，对芯板进行棕化处理。

进一步，所述第二预设加工流程包括如下步骤：

S31：对芯板进行图形加工；

S32：对芯板进行自动光学检验；

S33：检验通过后，对芯板进行棕化处理。

进一步，所述第三预设加工流程包括如下步骤：

S41：铣去芯板的毛边；

S42：对芯板进行棕化处理；