[发明专利]邦定结构及显示装置

说明书

本发明公开了一种邦定结构及显示装置，邦定结构包括：第一基板，在第一基板一侧设有多个间隔设置的第一电极；第二基板，在第二基板和第一电极相对的一侧设置有多个第二电极，且各个第二电极之间通过绝缘层间隔设置，绝缘层上设置有多个第一凹槽；导电胶层，导电胶层至少填充于相对的第一电极和第二电极之间、第一基板和绝缘层之间并填充于第一凹槽。增大了导电胶层和绝缘层的接触面积，进而增大导电胶层和绝缘层之间的粘附力；通过第一凹槽限制导电胶层的移动，提高了第一基板和第二基板之间连接的稳定性以及可靠性。

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种邦定结构及显示装置。

背景技术

随着科技的进步，智能手机、平板电脑等数字化显示装置得到广泛的应用，其中，显示屏是这些显示装置中不可或缺的人际沟通界面。诸如OLED(Organic Light EmittingDiode，有机发光二极管)显示面板，具有自发光、节能降耗、可弯曲、柔韧性佳等优点，且该实现显示的显示装置，其不需要背光源，具有反应速度快和显示效果好的特点，受到用户的关注，被广泛应用于智能手机、平板电脑等终端产品中。

Bonding(邦定)制程是通过ACF(异方性导电胶)实现阵列基板与FPC(柔性电路板)之间的电性连接，但受到现有的邦定结构限制，阵列基板和ACF之间容易出现脱落、剥离等问题。

因此，亟需一种新的邦定结构及显示装置。

发明内容

本发明实施例提供了一种邦定结构及显示装置，一方面通过在绝缘层上设置有多个第一凹槽，以使导电胶层填充于第一凹槽内，增大了导电胶层和绝缘层的接触面积，进而增大导电胶层和绝缘层之间的粘附力，提高了第一基板和第二基板之间连接的稳定性以及可靠性。

本发明实施例一方面提供了一种邦定结构，包括：第一基板，在所述第一基板一侧设有多个间隔设置的第一电极；第二基板，在所述第二基板和所述第一电极相对的一侧设置有多个第二电极，且各个所述第二电极之间通过绝缘层间隔设置，所述绝缘层上设置有至少一个第一凹槽；导电胶层，所述导电胶层至少填充于相对的所述第一电极和所述第二电极之间、所述第一基板和所述绝缘层之间并填充于所述第一凹槽。

根据本发明的一个方面，在平行于所述第二基板所在平面的平面内，所述第一凹槽靠近所述第二基板一端的横截面面积大于所述第一凹槽远离所述第二基板一端的横截面面积。

根据本发明的一个方面，在相邻两个所述第二电极之间的所述绝缘层上设置有至少两个所述第一凹槽。

根据本发明的一个方面，在所述第一电极朝向所述第二基板的一侧表面上设置有第二凹槽，所述第二凹槽内填充有所述导电胶层；和/或，在所述第二电极朝向所述第一基板的一侧表面上设置有第三凹槽，所述第三凹槽内填充有所述导电胶层。

根据本发明的一个方面，所述第一电极朝向所述第二基板的一侧表面上设置有第二凹槽时，从所述第一基板指向所述第二基板的方向上，所述第二凹槽的横截面面积逐渐减小；或，所述第二电极朝向所述第一基板的一侧表面上设置有第三凹槽时，从所述第一基板指向所述第二基板的方向上，所述第三凹槽的横截面面积逐渐增大。

根据本发明的一个方面，所述第二电极朝向所述第一基板的一侧表面上设置有第三凹槽时，所述第二凹槽和所述第三凹槽正对设置，且所述第二凹槽和所述第三凹槽相对的一侧横截面面积相等。

根据本发明的一个方面，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第三凹槽均呈梯形凹槽；优选的，所述梯形凹槽为等腰梯形凹槽。

根据本发明的一个方面，相对的所述第一电极和所述第二电极中的一者设有第四凹槽，所述第一电极和所述第二电极中的另一者和所述第四凹槽相匹配，以卡接于所述第四凹槽内。

根据本发明的一个方面，所述绝缘层内设置有多条导线，各所述导线分别和所述第二电极电连接，且所述导线在所述第二基板上的正投影和所述第一凹槽在所述第二基板上的正投影不重叠。