[发明专利]一种显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202111357872.X | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN113948566A | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 王丽娟 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/84;H01L23/13 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置。该显示面板的制备方法包括:形成衬底基板,衬底基板包括第一区域和第二区域,第一区域至少部分围绕第二区域,衬底基板还包括第一衬底层和第二衬底层,位于第二区域的第一衬底层靠近第二衬底层的一侧表面呈凹凸不平状,第二衬底层完全覆盖第一衬底层;在衬底基板靠近第二衬底层的一侧形成驱动电路层;在驱动电路层远离衬底基板的一侧形成有机发光层;在有机发光层远离驱动电路层的一侧形成薄膜封装层。本发明公开的方案能够有效避免显示面板封装失效的问题。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,用户对电子设备视觉体验性方面(如屏占比)有了更高的要求,使得电子设备的全面屏显示受到业界越来越多的关注。
为了实现电子设备前置摄像及光学传感等功能,通常会在显示屏上进行打孔用于容纳摄像头及其他传感器等功能部件。然而,打孔需要采用激光切割的方式实现,有可能切割到封装层的无机层应力集中处,进而导致无机层产生微小裂纹,从而引起显示面板打孔区封装失效。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,能够有效避免显示面板封装失效的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法,包括:
形成衬底基板,衬底基板包括第一区域和第二区域,第一区域至少部分围绕第二区域,衬底基板还包括第一衬底层和第二衬底层,位于第二区域的第一衬底层靠近第二衬底层的一侧表面呈凹凸不平状,第二衬底层完全覆盖第一衬底层;
在衬底基板靠近第二衬底层的一侧形成驱动电路层;
在驱动电路层远离衬底基板的一侧形成有机发光层;
在有机发光层远离驱动电路层的一侧形成薄膜封装层。
如上的显示面板的制备方法,可选地,形成衬底基板,包括:
形成第一衬底材料层;
在第一衬底材料层的一侧形成保护层,并对位于第二区域的第一衬底材料层进行构图工艺,形成第一衬底层;
在保护层远离第一衬底层的一侧形成阻隔层;
在阻隔层远离保护层的一侧形成第二衬底层;
优选地,在阻隔层远离保护层的一侧形成第二衬底层后,还包括:在第二衬底层远离阻隔层的一侧形成缓冲层。
如上的显示面板的制备方法,可选地,形成衬底基板,包括:
形成第一衬底材料层;
在第一衬底材料层的一侧形成保护层,并对位于第二区域的第一衬底材料层进行构图工艺,形成第一衬底层;
去除保护层,并在第一衬底层的表面呈凹凸不平状的一侧形成阻隔层;
在阻隔层远离第一衬底层的一侧形成第二衬底层;
优选地,在阻隔层远离第一衬底层的一侧形成第二衬底层后,还包括:在第二衬底层远离阻隔层的一侧形成缓冲层。
如上的显示面板的制备方法,可选地,在衬底基板靠近第二衬底层的一侧形成驱动电路层后,且在有机发光层远离驱动电路层的一侧形成薄膜封装层前,还包括:
采用激光切割的方式对衬底基板的第二区域进行打孔,其中,衬底基板的第一区域作为显示面板的显示区,衬底基板未被打孔去除的第二区域作为显示面板的过渡区,衬底基板被打孔去除的第二区域作为显示面板的打孔区。
如上的显示面板的制备方法,可选地,在有机发光层远离驱动电路层的一侧形成薄膜封装层后,还包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的