[发明专利]芯片ROMKEY的版图结构和芯片在审
申请号: | 202111357982.6 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN114334951A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 赵奇;李德建;王于波;高雪莲;武超;冯曦;甘杰 | 申请(专利权)人: | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/00;G06F21/72;G06F30/394 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 花丽 |
地址: | 102200 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 romkey 版图 结构 | ||
本发明公开了一种芯片ROMKEY的版图结构和芯片,所述芯片ROMKEY的版图结构包括:M个第一逻辑版图区,所述第一逻辑版图区用于实现第一逻辑功能;N个第二逻辑版图区,所述第二逻辑版图区用于实现第二逻辑功能;两个边缘版图区,所述边缘版图区用于在芯片布线时,实现与芯片内其他结构的对接;其中,M、N均为正整数,M个所述第一逻辑版图区和N个所述第二逻辑版图区按照预设顺序排列,并位于两个所述边缘版图区之间,用以实现M+N位ROM密钥。该芯片ROMKEY的版图结构灵活性高,隐蔽性好,且可以被布局布线工具直接识别使用,可适用性强。
技术领域
本发明涉及芯片技术领域,尤其涉及一种芯片ROMKEY的版图结构和芯片。
背景技术
芯片作为信息传播的重要载体,其功能和可靠性对信息安全起着至关重要的作用。近年来,随着集成电路产业的不断发展,芯片的设计水平也逐渐提高,芯片种类日趋丰富,其中包括数据保护电路、密码算法硬件加速器、内嵌CPU(central processing unit,中央处理器)的SoC(System-on-Chip,片上系统)系统等。与此同时,对芯片的各种攻击方法也层出不穷。这些攻击方法通过探测和分析芯片在运行过程中泄漏的功耗、时间、电磁波等信息来推断和获取芯片内密码系统的密钥,进而获得芯片存储数据。
ROM(Read-Only Memory,只读存储器)作为芯片重要的数据存储模块,通常是攻击者重点攻击的区域,一旦攻击者窃取到ROM内的数据,芯片的安全机制很容易被破坏。为更好地保护ROM内的数据,现在通用的技术是对ROM内数据通过密钥进行加密存储,这种密钥通常被称为ROMKEY。由此可见,ROMKEY的设计对整个芯片的安全性至关重要。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的第一个目的在于提出一种芯片ROMKEY的版图结构,该芯片ROMKEY的版图结构灵活性高,隐蔽性好,且可以被布局布线工具直接识别使用,可适用性强。
本发明的第二个目的在于提出一种芯片。
为达到上述目的,本发明第一方面实施例提出了一种芯片ROMKEY的版图结构,包括:M个第一逻辑版图区,所述第一逻辑版图区用于实现第一逻辑功能;N个第二逻辑版图区,所述第二逻辑版图区用于实现第二逻辑功能;两个边缘版图区,所述边缘版图区用于在芯片布线时,实现与芯片内其他结构的对接;其中,M、N均为正整数,M个所述第一逻辑版图区和N个所述第二逻辑版图区按照预设顺序排列,并位于两个所述边缘版图区之间,用以实现M+N位ROM密钥。
另外,本发明实施例的芯片ROMKEY的版图结构还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的一个实施例,所述第一逻辑版图区包括:第一NWELL区域、第一PPLUS区域、第一NPLUS区域、第一有源区、第二有源区、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔和第四连接孔,其中,所述第一有源区、所述第一金属层、所述第一连接孔和所述第二连接孔均位于所述第一PPLUS区域,所述第二有源区、所述第三连接孔、所述第四连接孔和所述第三金属层均位于所述第一NPLUS区域,所述第一金属层通过所述第一连接孔与所述第一有源区连接,所述第二金属层通过所述第二连接孔与所述第一有源区连接,所述第二金属层还通过所述第三连接孔和所述第四连接孔与所述第二有源区连接,所述第一金属层用以连接芯片电源,所述第三金属层用以连接芯片的地;所述第一逻辑版图区还包括:第一电阻标识层,所述第一电阻标识层位于所述第一连接孔和所述第二连接孔之间,且覆盖在所述第一有源区上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的