[发明专利]一种片式电阻器低温固化绝缘介质浆料

权利要求书

1.一种片式电阻器低温固化绝缘介质浆料，其特征在于：以介质浆料的总重量为100%计，所述介质浆料由30%～50%固体填料、10%～15%环氧树脂、30%～40%有机载体、1%～5%固化剂、5%～10%稀释剂组成；

所述固体填料为钛酸钡、微米级二氧化硅、三氧化二锑、疏水型纳米二氧化硅、黑色颜料的混合物；所述钛酸钡为棒状、片状中任意一种或两种 混合物，其粒径为0.5～5μm；所述微米级二氧化硅为球状，其粒径为2～5μm；

所述有机载体由重均分子量为30000～60000的酚氧树脂和有机溶剂组成。

2.根据权利要求1所述的片式电阻器低温固化绝缘介质浆料，其特征在于：所述固体填料中，各组分占介质浆料的重量百分比分别为：钛酸钡10%～20%、微米级二氧化硅2.5%～12.5%、三氧化二锑1%～3%、疏水型纳米二氧化硅0.5%～3%、黑色颜料12%～20%。

3.根据权利要求2所述的片式电阻器低温固化绝缘介质浆料，其特征在于：所述疏水型纳米二氧化硅的比表面积为100～200m²/g；所述三氧化二锑为微米级粉体，且粒径1～8μm；所述黑色颜料为炭黑、氧化铁黑、铜铬黑、铁铬黑、钴黑、锰铁黑的微米级粉体中任意一种或多种混合物，且粒径1～8μm。

4.根据权利要求1所述的片式电阻器低温固化绝缘介质浆料，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，环氧值为0.35～0.55，粘度为8000～15000mPa.s。

5.根据权利要求1所述的片式电阻器低温固化绝缘介质浆料，其特征在于：所述有机载体以重量为100%计，由35%～45%重均分子量30000～60000的酚氧树脂和55%～65%有机溶剂组成，其中所述有机溶剂为松油醇、二乙二醇丁醚、DBE、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯中任意一种或多种混合物。

6.根据权利要求1所述的片式电阻器低温固化绝缘介质浆料，其特征在于：所述固化剂为潜伏性固化剂和固化促进剂重量比10:1～10:3的混合物，其中，所述固化促进剂选自2,4-二氨基-6-[2-(2-甲基-1-咪唑)乙基]-1,3,5-三嗪、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、4,5-二(羟甲基)-2-苯基-1H-咪唑、2,4-二氨基-6[2’-甲基咪唑-(1’)]乙基-S-三嗪三聚异氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、二乙基四甲基咪唑中任意一种或多种混合物，所述潜伏性固化剂选自二氰二氨、4,4'-二氨基二苯砜、3,3'-二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚中任意一种或多种混合物。

7.根据权利要求1所述的片式电阻器低温固化绝缘介质浆料，其特征在于：所述稀释剂为二乙二醇丁醚、DBE中任意一种或两种的混合物。