[发明专利]一种片式电阻器低温固化绝缘介质浆料

说明书

本发明公开了一种片式电阻器低温固化绝缘介质浆料，以介质浆料的总重量为100%计，所述介质浆料由30%～50%固体填料、10%～15%环氧树脂、30%～40%有机载体、1%～5%固化剂、5%～10%稀释剂组成，所述固体填料为钛酸钡、微米级二氧化硅、三氧化二锑、疏水型纳米二氧化硅、黑色颜料的混合物，所述有机载体由重均分子量为30000～60000的酚氧树脂在有机溶剂中溶解而成。本发明绝缘介质浆料用于片式电阻器的保护介质膜层时具有良好的印刷性、绝缘性和耐击穿电压特性，适中的铅笔硬度更能满足片式电阻器的工艺应用特性。

技术领域

本发明属于绝缘介质浆料技术领域，具体涉及一种用于片式电阻器低温固化的绝缘介质浆料。

背景技术

电子浆料是现代电子工业最基础的关键材料之一，是组成电子器件的核心功能材料。电子浆料被广泛应用于各大类电子元件，包括片式电阻器、片式电容器、片式电感器、厚膜集成电路、半导体封装等，被广泛应用于移动通讯、物联网、航空航天、太阳能光伏、汽车电器、LED照明、柔性电子等领域。电子浆料按分类主要分为导体浆料、电阻浆料、介质浆料。其中介质浆料是保护电子器件电路不被外界环境损坏的关键功能材料。通常绝缘介质浆料主要分为高温烧结型和低温固化型，低温固化型绝缘介质浆料通常是以无机氧化物填充物或介电玻璃粉、热塑性或热固性树脂、活性或非活性有机溶剂、表面活性剂、触变剂等组成的膏状物，通过采用丝网印刷技术形成保护膜层，经150～250℃固化形成。

随着电子产品技术的飞速发展，电子元件特别是被动片式元件正在朝着微型化、精密化、高可靠方向发展，片式电阻器是三大无源片式器件的重要组成部分，其主要由三氧化二铝基板、正面银电极、背面银电极、电阻浆料、一次包封玻璃、二次绝缘介质包封浆料、字码膏经过多次丝网印刷和烧结制作而成的功能器件。片式电阻器绝缘介质浆料基本的应用特性为印刷性、绝缘性、耐击穿电压、膜层硬度等。印刷性包括表面平整度、刻槽溢流，较长的刻槽溢流会影响电镀特性，膜层硬度在折粒过程中表现较为突出，过软易造成划痕以及折粒撕拉，过硬则易造成崩边，绝缘性和耐击穿电压二次绝缘介质包封浆料基本性能的优劣对片式电阻器制造甚至的可靠性有着至关重要的作用。

发明内容

本发明提供一种低温固化绝缘介质浆料，该浆料用于片式电阻器二次包封保护，可以更好适用片式电阻器制造，提升片式电阻工艺适用性。

针对上述目的，本发明采用的绝缘介质浆料以总重量为100%计，由30%～50%固体填料、10%～15%环氧树脂、30%～40%有机载体、1%～5%固化剂、5%～10%稀释剂组成。

所述固体填料为钛酸钡、微米级二氧化硅、三氧化二锑、疏水型纳米二氧化硅、黑色颜料的混合物。优选所述固体填料中，各组分占介质浆料的重量百分比分别为：钛酸钡10%～20%、微米级二氧化硅2.5%～12.5%、三氧化二锑1%～3%、疏水型纳米二氧化硅0.5%～3%、黑色颜料12%～20%。其中，所述钛酸钡为棒状、片状中任意一种或两混合物，其粒径为0.5～5μm；所述微米级二氧化硅为球状，其粒径为2～5μm；所述疏水型纳米级二氧化硅的比表面积为100～200m²/g；所述三氧化二锑为微米级粉体，且粒径1～8μm；所述黑色颜料为炭黑、氧化铁黑、铜铬黑、铁铬黑、钴黑、锰铁黑的微米级粉体中任意一种或多种混合物，且粒径1～8μm。

所述有机载体由重均分子量为30000～60000的酚氧树脂和有机溶剂组成。以重量为100%计，所述有机载体由35%～45%重均分子量为30000～60000的酚氧树脂和55%～65%有机溶剂组成，其中所述有机溶剂为松油醇、二乙二醇丁醚、DBE、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯中任意一种或多种混合物，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，环氧值为0.35～0.55，粘度为8000～15000mPa.s。