[发明专利]一种纹路识别基板、其修复方法及装置在审

专利信息
申请号: 202111359828.2 申请日: 2021-11-17
公开(公告)号: CN113989866A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 牛菁 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G06V40/13 分类号: G06V40/13
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 丁睿
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 纹路 识别 修复 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种纹路识别基板,其特征在于,包括:

衬底基板和位于所述衬底基板上呈阵列排布的多个纹路传感单元;

各所述纹路传感单元包括光敏采集器、至少一个修复控制器和反偏电压线;

所述反偏电压线位于所述光敏采集器背离所述衬底基板的一侧且与所述光敏采集器的一端耦接,所述修复控制器与所述反偏电压线中的一段目标段并联耦接;

其中,所述修复控制器用于在所述目标段断开时,耦接所述目标段的相对两端。

2.如权利要求1所述的纹路识别基板,其特征在于,所述修复控制器包括修复晶体管,所述修复晶体管的栅极与修复控制端耦接,其第一极与所述目标段的第一端耦接,其第二极与所述目标段的第二端耦接。

3.如权利要求2所述的纹路识别基板,其特征在于,所述纹路传感单元还包括与所述光敏采集器的另一端耦接的开关控制器,所述开关控制器和所述修复控制器均位于所述衬底基板与所述光敏采集器之间。

4.如权利要求3所述的纹路识别基板,其特征在于,所述开关控制器包括开关晶体管,所述开关晶体管的栅极与采集控制端耦接,其第一极与所述光敏采集器的第一极耦接,其第二极与信号读出端耦接。

5.如权利要求4所述的纹路识别基板,其特征在于,所述修复控制器为至少两个,各所述修复晶体管的宽长比相等,且均大于所述开关晶体管的宽长比。

6.如权利要求4所述的纹路识别基板,其特征在于,各所述修复晶体管在所述衬底基板上的正投影与所述开关晶体管在所述衬底基板上的正投影互不交叠。

7.一种纹路识别装置,其特征在于,包括:

如权利要求1-6任一项所述的纹路识别基板。

8.一种如权利要求1-6任一项所述的纹路识别基板的修复方法,其特征在于,包括:

在测试阶段,获得流经所述光敏采集器的测试电流值;

若确定所述测试电流值大于预设电流值,则断开所述目标段;

控制所述至少一个修复控制器导通,耦接所述目标段的相对两端。

9.如权利要求8所述的修复方法,其特征在于,所述修复控制器为至少两个,所述方法还包括:

控制各所述修复控制器交替导通。

10.如权利要求9所述的修复方法,其特征在于,各所述修复控制器交替导通的时长相同。

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