[发明专利]一种磁芯的分体式水镀金属化方法

权利要求书

1.一种磁芯的分体式水镀金属化方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)利用锰锌铁氧体材料或软磁合金材料制作主体磁芯；

2)利用氧化铝陶瓷材料制作电极部位基体，再进行端银、镀镍和镀锡，得到金属化的电极部位；

3)将金属化的电极部位和主体磁芯用粘结剂进行粘结，即得磁芯成品。

2.根据权利要求1所述的磁芯的分体式水镀金属化方法，其特征在于：步骤1)所述主体磁芯的制作流程包括压制成型、烧结和抛光清洗。

3.根据权利要求1所述的磁芯的分体式水镀金属化方法，其特征在于：步骤2)所述氧化铝陶瓷材料中Al₂O₃的质量百分含量≥95％。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的磁芯的分体式水镀金属化方法，其特征在于：步骤2)所述电极部位基体的制作流程包括压制成型、烧结和抛光清洗。

5.根据权利要求1～3中任意一项所述的磁芯的分体式水镀金属化方法，其特征在于：步骤3)所述粘结剂为硅酸盐无机胶黏剂。

6.根据权利要求5所述的磁芯的分体式水镀金属化方法，其特征在于：所述硅酸盐无机胶黏剂由以下质量百分比的组分组成：

硅酸钾溶液：20％～50％；

磷酸硅：3％～8％；

高岭土：10％～35％；

TiO₂：2％～8％；

SiO₂：2％～10％；

水：余量。

7.根据权利要求6所述的磁芯的分体式水镀金属化方法，其特征在于：所述高岭土的粒径≤9μm。

8.根据权利要求6所述的磁芯的分体式水镀金属化方法，其特征在于：所述TiO₂的粒径≤6.5μm。

9.根据权利要求6所述的磁芯的分体式水镀金属化方法，其特征在于：所述SiO₂的粒径≤6.5μm。

10.根据权利要求1～3中任意一项所述的磁芯的分体式水镀金属化方法，其特征在于：步骤3)所述粘结的具体操作为：将金属化的电极部位和主体磁芯用粘结剂粘合，再以0.5℃/min～1℃/min的升温速率从室温升温至70℃～90℃，保温1h～3h，再以0.5℃/min～1.5℃/min的升温速率继续升温至130℃～150℃，保温1h～3h。