[发明专利]轮胎

说明书

本发明提供一种轮胎，即便在使用轮胎时轮胎发生变形，也能够抑制电子元器件单元从内衬剥离那样的不良情况的发生。轮胎(1)具备：内衬(29)；电子元器件单元(50)，其粘贴于内衬(29)的轮胎内腔面(29C)；以及硫化粘合剂(60)，其将内衬(29)与电子元器件单元(50)接合，电子元器件单元(50)具有：电子元器件(40)；以及树脂膜(45)，其将电子元器件(40)的至少一部分覆盖，硫化粘合剂(60)的厚度为30μm以下。

技术领域

本发明涉及一种轮胎。

背景技术

以往，众所周知具备RFID标签等电子元器件的轮胎。这样的轮胎通过配置于轮胎的RFID标签与作为外部设备的读取器进行通信而能够进行轮胎的制造管理、使用履历管理等。例如专利文献1中公开了一种具备RFID元器件与粘合层的轮胎。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2017－531825号公报

发明内容

根据专利文献1所示的技术，能够将RFID装置那样的电子元器件单元组装于轮胎。在此，需要考虑如下情况：在将RFID标签单元等电子元器件单元粘贴于内衬的轮胎内腔面的情况下，当使用轮胎时轮胎发生变形时，不会发生电子元器件单元从内衬剥离等不良情况。但是，专利文献1所公开的技术中对这一点考虑得不充分。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种即便在使用轮胎时轮胎发生变形也能够抑制电子元器件单元从内衬剥离那样的不良情况的发生的轮胎。

本发明的轮胎具有：内衬；电子元器件单元，其粘贴于所述内衬的轮胎内腔面；以及硫化粘合剂，其将所述内衬与所述电子元器件单元接合，所述电子元器件单元具有：电子元器件；以及树脂膜，其将所述电子元器件的至少一部分覆盖，所述硫化粘合剂的厚度为30μm以下。

根据本发明，能够提供如下轮胎：即便在使用轮胎时轮胎发生变形，也能够抑制电子元器件单元从内衬剥离那样的不良情况的发生。

附图说明

图1是表示第1实施方式所涉及的轮胎的轮胎宽度方向的半个截面的图。

图2是图1的轮胎的局部放大截面图。

图3A是用于对本实施方式的电子元器件单元进行说明的图。

图3B是表示图3A中的IIIB－IIIB截面的截面图。

图3C是表示图3A中的IIIC－IIIC截面的截面图。

图4A是表示粘贴于内衬的电子元器件单元的图。

图4B是表示图4A中的IVB－IVB截面的截面图。

图5是表示胎圈芯和RFID标签之间的距离与通信距离的关系的图。

图6是用于对轮胎发生变形的情况下的内衬的轮胎内腔面的动作进行说明的图。

图7是用于对本实施方式所涉及的轮胎的制造方法进行说明的流程图。

图8是表示第2实施方式所涉及的轮胎的轮胎宽度方向的半个截面的图。

图9是图8的轮胎的局部放大截面图。

图10A是表示第3实施方式所涉及的轮胎的粘贴于内衬的电子元器件单元的图。

图10B是表示图10A中的XB－XB截面的截面图。

附图标记说明