[发明专利]一种新型高散热超薄面板灯珠在审
| 申请号： | 202111363028.8 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114135804A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 陈广明;陈皇;吴琼渊;潘雅雯 | 申请（专利权）人： | 江门市中阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/503;F21V29/70;F21V29/89;F21V31/00;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 梁鹏钊 |
| 地址： | 529000 广东省江门市蓬江区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 散热 超薄 面板 | ||
1.一种新型高散热超薄面板灯珠，包括铜基板（1），其特征在于：所述铜基板（1）的顶部固定安装有若干支架（2），所述铜基板（1）的顶部设置有绝缘条（3），所述铜基板（1）的顶部且位于绝缘条（3）两侧的位置分别设置有大焊盘（4）和小焊盘（5），所述大焊盘（4）的顶部焊接有第一光源芯片（6）和第二光源芯片（7），所述小焊盘（5）的顶部焊接有第三光源芯片（8），所述支架（2）的顶部设置有杯槽（9），所述支架（2）的底部固定连接有定位隔断条（10），所述铜基板（1）的顶部与定位隔断条（10）相对应的位置开设有防溢胶隔槽（11）。
2.根据权利要求1所述的新型高散热超薄面板灯珠，其特征在于：所述支架（2）由PCT塑胶料制成。
3.根据权利要求1所述的新型高散热超薄面板灯珠，其特征在于：所述大焊盘（4）的顶部焊接有引线（12），引线（12）的端部焊接在小焊盘（5）的顶部，所述第一光源芯片（6）、第二光源芯片（7）和第三光源芯片（8）通过引线（12）串联，所述引线（12）串连在铜基板（1）电路上。
4.根据权利要求1所述的新型高散热超薄面板灯珠，其特征在于：所述支架（2）的顶部卡接有固定架（13），所述支架（2）的顶部设置有基准角（14）。
5.根据权利要求1所述的新型高散热超薄面板灯珠，其特征在于：所述铜基板（1）的正面边缘部位开设有安装孔（15）。
6.根据权利要求1所述的新型高散热超薄面板灯珠，其特征在于：所述铜基板（1）的厚度为0.23mm，所述支架（2）的厚度为0.4mm。
7.根据权利要求1所述的新型高散热超薄面板灯珠，其特征在于：所述杯槽（9）为锥形孔，且杯槽（9）的内孔角度为31.9°。
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