[发明专利]一种新型高散热超薄面板灯珠

说明书

本发明公开了一种新型高散热超薄面板灯珠，包括铜基板，所述铜基板的顶部固定安装有若干支架，所述铜基板的顶部设置有绝缘条，所述铜基板的顶部且位于绝缘条两侧的位置分别设置有大焊盘和小焊盘，所述大焊盘的顶部焊接有第一光源芯片和第二光源芯片，所述小焊盘的顶部焊接有第三光源芯片，所述支架的顶部设置有杯槽，所述支架的底部固定连接有定位隔断条。利用更薄的铜基板作为基板，铜基板能够对整体进行散热，支架做到更低，使得整体更薄，通过将小焊盘的面积进行适当放大，将芯片的位置进行优化，将第三光源芯片分布在小焊盘的位置，从而能够使散热更加均匀，同时光照效果更好，透光更加均匀，单位面积的亮度更高。

技术领域

本发明涉及面板灯领域，更具体地说，涉及一种新型高散热超薄面板灯珠。

背景技术

LED灯珠全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。

超薄式面板灯以薄为主要卖点，目前的超薄面板灯的灯珠元件集聚在大焊盘的盘体上，在使用时光热聚集量大，不利于散热，有损元件的使用寿命，在检测时，光照集聚还容易使透光不均匀，部分地区产生重影暗斑等现象，并且封装时胶水过多时会溢入元件部位，从而导致电路及元件与胶水发生化学反应，因此需要对安装及封装结构进行优化。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种新型高散热超薄面板灯珠，本方案利用更薄的铜基板作为基板，铜基板能够对整体进行散热，支架做到更低，使得整体更薄，通过将小焊盘的面积进行适当放大，将芯片的位置进行优化，将第三光源芯片分布在小焊盘的位置，从而能够使散热更加均匀，同时光照效果更好，透光更加均匀，单位面积的亮度更高，具有散热好、高光效、耐高温、低光衰、高寿命和可靠性更好的优点。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种新型高散热超薄面板灯珠，包括铜基板，所述铜基板的顶部固定安装有若干支架，所述铜基板的顶部设置有绝缘条，所述铜基板的顶部且位于绝缘条两侧的位置分别设置有大焊盘和小焊盘，所述大焊盘的顶部焊接有第一光源芯片和第二光源芯片，所述小焊盘的顶部焊接有第三光源芯片，所述支架的顶部设置有杯槽，所述支架的底部固定连接有定位隔断条，所述铜基板的顶部与定位隔断条相对应的位置开设有防溢胶隔槽。利用更薄的铜基板作为基板，铜基板能够对整体进行散热，支架做到更低，使得整体更薄，通过将小焊盘的面积进行适当放大，将芯片的位置进行优化，将第三光源芯片分布在小焊盘的位置，从而能够使散热更加均匀，同时光照效果更好，透光更加均匀，单位面积的亮度更高，通过设置防溢胶隔槽与定位隔断条进行嵌合，首先便于进行定位，其次封装胶体时，能够防止胶液侵入，并且能够阻碍水汽，确保灯源的气密性，封装效果更好。

进一步的，所述支架由PCT塑胶料制成。PCT具有较高的耐热性，其连续应用温度范围在130℃~150℃之间，挠曲温度为243℃~260℃。

进一步的，所述大焊盘的顶部焊接有引线，引线的端部焊接在小焊盘的顶部，所述第一光源芯片、第二光源芯片和第三光源芯片通过引线串联，所述引线串连在铜基板电路上。利用引线依次将第一光源芯片、第二光源芯片和第三光源芯片进行串联。

进一步的，所述支架的顶部卡接有固定架，所述支架的顶部设置有基准角。利用固定架能够对支架进行固定，基准角作为基准方位。

进一步的，所述铜基板的正面边缘部位开设有安装孔。利用安装孔能够在将铜基板安装在灯壳内。

进一步的，所述铜基板的厚度为0.23mm，所述支架的厚度为0.4mm。将材料及排列结构进行优化，整体的厚度仅为铜基板和支架的厚度，将铜基板和支架的厚度做到最低，从而使总体厚度更薄。