[发明专利]一种自适应抛光头在审
申请号: | 202111363038.1 | 申请日: | 2021-11-17 |
公开(公告)号: | CN113910100A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 杨兆明;谢亚楠;李晓峰 | 申请(专利权)人: | 浙江芯晖装备技术有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B41/047;B24B55/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春辉 |
地址: | 314499 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自适应 抛光 | ||
本发明公开了一种自适应抛光头,包括:固定座和设置在固定座下方的固定板,固定板下方设置有底板总成,固定板与底板总成之间夹设有密封膜,底板总成的底面设置有用于吸附晶圆的吸附垫。固定板与密封膜之间设置有第一加压区,第一加压区和底板总成之设置有用于连接底板总成的限位块,密封膜设置在限位块的下方;固定座的顶面向下贯穿至第一加压区设置有第一加压通道,固定板的顶面向下贯穿至第一加压区设置有调整座;调整座下方安装有调整柱,调整柱用于限位防止限位块和底板总成向下脱落;当限位块受力向上移动时,限位块将脱开调整柱的限位,令第一加压区与限位块的下方连通,从而将第一加压区的气体充入密封膜内,密封膜充气可膨胀。
技术领域
本发明涉及化学机械抛光设备领域,具体涉及一种自适应抛光头。
背景技术
在晶圆制造领域和芯片制造领域,化学机械抛光是一种主要的抛光方法。这种抛光方法通常将被抛光的晶圆吸合在抛光头的下部,需要抛光面抵接于旋转的抛光垫上,抛光头在驱动部件的带动下与抛光垫一起旋转,同时抛光头给与晶圆向下的载荷,且在抛光时,由设备抛光液供给臂将抛光液均匀的供给在抛光垫上,在机械作用以及化学作用两者的共同作用下完成晶圆的抛光。
但是,在晶圆抛光中,因为抛光垫与抛光头的不平行,导致抛光时抛出来的晶圆形貌不良,导致成品不良。而过去的贴吸附垫的抛光头多的自适应性极低,对于工作位置不平行的条件很难做到自适应来提高加工质量。
因此,如何提供一种可自动调节工作位置误差的抛光头是本领域技术人员需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种自适应抛光头,可在抛光过程中自适应工作位置偏差并进行误差自调节。
为实现上述目的,本发明提供一种自适应抛光头,包括:固定座,固定座的下表面连接有固定板,固定板的下方设置有底板总成,固定板与底板总成之间夹设有密封膜;底板总成的底面设置有用以吸附晶圆的吸附垫;固定板与密封膜之间设置有第一加压区,第一加压区和底板总成之间设置有限位块,限位块连接底板总成表面,密封膜设置在限位块的下方;
固定座的顶面向下贯穿至第一加压区设置有第一加压通道,固定板的顶面向下贯穿至第一加压区设置有调整座;调整座下方安装有调整柱,调整柱用以限位限位块,从而防止底板总成向下脱落;当限位块受力向上移动时,限位块将脱开调整柱的限位,令第一加压区与限位块的下方连通,用以将第一加压区的气体充入密封膜内,使密封膜膨胀。
可选地,底板总成包括:由上至下依次设置的受压板、过渡板和加压板;受压板顶面连接限位块,密封膜夹设在限位块与受压板之间。
可选地,受压板通过螺栓连接过渡板,过渡板的底面连接加压板,加压板的底面连接吸附垫。
可选地,限位块、受压板和过渡板的中部竖直贯穿设置有定位柱,定位柱的中心竖直设置有中心加压装置。
可选地,中心加压装置包括:第二加压区和第二加压通道,第二加压区贯穿定位柱底部至加压板的顶面,第二加压通道向上贯穿至固定座的顶面,第二加压通道连通第二加压区的顶端。
可选地,密封膜贴合设置有用以稳固安装的连接板。
可选地,固定板的下部环绕设置有用以限位的第一固定环。
可选地,密封膜与受压板之间夹设有用以限位的第二固定环。
可选地,加压板为非金属板。
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