[发明专利]一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂

权利要求书

1.一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，包括如下按重量份计的材料：氯丁橡胶10-20份、聚酯多元醇50-75份、固化剂10-15份、抗氧剂1-3份、成膜助剂1-3份、增稠剂1-3份、消泡剂1-3份。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述聚酯多元醇采用多元醇、芳香多元酸以及催化剂经过酯化、缩聚反应后制得；

所述多元醇包括二甘醇、新戊二醇、1,6-己二醇、乙二醇；

所述芳香多元酸包括间苯二甲酸、对苯二甲酸、癸二酸、己二酸；

所述催化剂采用浓硫酸。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述固化剂采用三羟甲基丙烷-TDI加成物。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述抗氧剂采用苯并三氮唑、2-巯基苯并噻唑、2，5-二巯基-1、N-苄胺苯二胺、丙烯酸异辛酯中至少一种。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述成膜助剂采用丙二醇丁醚和丙二醇甲醚醋酸酯中至少一种。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述增稠剂采用氯化钠、磷酸钠、月桂醇、肉豆蔻醇、癸醇、己醇、辛醇、椰油二乙醇酰胺中至少一种。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述消泡剂采用乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷中至少一种。

8.如权利要求1-7任一项所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述复合型胶粘剂的制备方法包括如下步骤：

S01、称重：称取对应质量份数的氯丁橡胶、固化剂、抗氧剂、成膜助剂、增稠剂、消泡剂；

S02、制备聚酯多元醇：将称取的多元醇、芳香多元酸以及催化剂依次定量加入反应釜中，封口通入氮气并升温至130℃以上时，物料全部熔融开始搅拌，逐渐升温待脱水至理论量时，投入多元醇中的脂肪多元酸进行混合酯化，继续加热待料温升至215℃达到理论出水量后，停止通氮气，并逐渐升温至240℃抽真空至0.1Mpa进行缩聚反应，直至取样分析酸值为1.0，羟值30时，出料获得聚酯多元醇；

S03、制备胶粘剂：将所制得的聚酯多元醇加入反应釜，并依次将对应质量份数的物料加入反应釜中，将氯丁橡胶于第一加热温度下搅拌放入，将固化剂于第二温度下搅拌放入，将抗氧剂、成膜助剂、增稠剂以及消泡剂于第三温度下搅拌放入，直至混合搅拌均匀，获取得到所述复合型胶粘剂。

9.根据权利要求8所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述第一温度为90℃，对应搅拌速率为500-600r/min；所述第二温度为80℃，对应搅拌速率为600-800r/min；所述第三温度为85℃，对应搅拌速率为800-1000r/min。