[发明专利]一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂

说明书

本发明公开了一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，涉及胶粘剂领域。本发明包括：氯丁橡胶10‑20份、聚酯多元醇50‑75份、固化剂10‑15份、抗氧剂1‑3份、成膜助剂1‑3份、增稠剂1‑3份、消泡剂1‑3份；聚酯多元醇采用多元醇、芳香多元酸以及催化剂经过酯化、缩聚反应后制得；多元醇包括二甘醇、新戊二醇、1,6‑己二醇、乙二醇；芳香多元酸包括间苯二甲酸、对苯二甲酸、癸二酸、己二酸；固化剂采用三羟甲基丙烷‑TDI加成物。本发明通过聚酯多元醇能够有效增强橡胶高分子的耐温性以及耐吸水性，与固定剂相结合能够形成高耐热性、高耐吸水性；相对于现有的电子元件胶粘剂，具有更优的耐温性以及耐吸水性。

技术领域

发明属于胶粘剂领域，特别是涉及一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂。

背景技术

电子元件是电子电路中的基本元素，通常采用个别封装，并且具有两个或两个以上的引线或金属接点。电子元件之间相互形成一个具有特定功能的电子电路，如：放大器、无线电接收机、振荡器等。

胶接是指同质或异质物体表面使用胶粘连接一起的技术，具有应力分布连续，重量轻，密封性好的特点，胶接特别适用于不同材质、不同厚度材料的连接。由于电子元件工作过程中难免会易发热并且还可能会导致沾水的情况发生，因此对于以上问题，提供一种耐热耐水解型的橡胶高分子复合型粘接剂具有重要意义。

发明内容

发明提供了一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，解决了以上问题。

为解决上述技术问题，发明是通过以下技术方案实现的：

发明的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，包括如下按重量份计的材料：氯丁橡胶10-20份、聚酯多元醇50-75份、固化剂10-15份、抗氧剂1-3份、成膜助剂1-3份、增稠剂1-3份、消泡剂1-3 份。

进一步地，所述聚酯多元醇采用多元醇、芳香多元酸以及催化剂经过酯化、缩聚反应后制得；

所述多元醇包括二甘醇、新戊二醇、1,6-己二醇、乙二醇；

所述芳香多元酸包括间苯二甲酸、对苯二甲酸、癸二酸、己二酸；

所述催化剂采用浓硫酸。

进一步地，所述固化剂采用三羟甲基丙烷-TDI加成物。

进一步地，所述抗氧剂采用苯并三氮唑、2-巯基苯并噻唑、2，5-二巯基-1、N-苄胺苯二胺、丙烯酸异辛酯中至少一种。

进一步地，所述成膜助剂采用丙二醇丁醚和丙二醇甲醚醋酸酯中至少一种。

进一步地，所述增稠剂采用氯化钠、磷酸钠、月桂醇、肉豆蔻醇、癸醇、己醇、辛醇、椰油二乙醇酰胺中至少一种。

进一步地，所述消泡剂采用乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷中至少一种。

进一步地，所述复合型胶粘剂的制备方法包括如下步骤：

S01、称重：称取对应质量份数的氯丁橡胶、固化剂、抗氧剂、成膜助剂、增稠剂、消泡剂；

S02、制备聚酯多元醇：将称取的多元醇、芳香多元酸以及催化剂依次定量加入反应釜中，封口通入氮气并升温至130℃以上时，物料全部熔融开始搅拌，逐渐升温待脱水至理论量时，投入多元醇中的脂肪多元酸进行混合酯化，继续加热待料温升至215℃达到理论出水量后，停止通氮气，并逐渐升温至240℃抽真空至0.1Mpa进行缩聚反应，直至取样分析酸值为1.0，羟值30时，出料获得聚酯多元醇；