[发明专利]一种复合板真空电子束组坯封焊的方法有效

专利信息
申请号: 202111365270.9 申请日: 2021-11-17
公开(公告)号: CN113977059B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 郝燕森;成小龙;周兰聚;孙卫华;刘熙章;孙京波;史成斌;朱子杨;刘世财;王绍禄;刘万春;胡淑娥 申请(专利权)人: 山东钢铁集团日照有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00;B23K15/06
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 孙玉营
地址: 276800 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合板 真空 电子束 组坯封焊 方法
【权利要求书】:

1.一种复合板真空电子束组坯封焊的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)原料准备;(2)铣削打磨;(3)组坯对齐;(4)真空焊接;

其中,步骤(4)的操作为:

对于长宽比≥1.6的复合板,焊接顺序为:i.点焊长边一;ii.点焊长边二;iii.点焊短边一;iv.从短边二开始连续焊,沿顺时针或逆时针方向将复合板封焊;

对于长宽比<1.6的复合板,焊接顺序为:i.点焊长边一;ii.点焊短边一;iii.点焊长边二;iv.从短边二开始连续焊,沿顺时针或逆时针方向将复合板封焊;

用于组坯焊接的原料为钢的连铸坯或中间坯;所述钢为普碳钢或合金钢;所述原料为同一炉次生产的钢;

所述步骤(4)中,点焊的方法为:从距离角部100mm位置开始点焊,点焊长度100~200mm,每间隔500~700mm点焊一次;

所述连续焊的过程中,每个边完成连续焊后回焊80~150mm,回焊过程将要完成时逐渐降低电压,同时将电子束逐渐向一侧坯料偏移,在2~4s内完成收弧,偏移量≥10mm,一次性完成焊接收弧。

2.如权利要求1所述的复合板真空电子束组坯封焊的方法,其特征在于,所述组坯焊接的原料厚度≥200mm;同组原料的宽度之差≤12mm,长度之差≤25mm,总不平度≤12mm。

3.如权利要求1所述的复合板真空电子束组坯封焊的方法,其特征在于,所述步骤(2)为:将需要组坯的原料的待复合界面进行铣削,铣削后粗糙度Ra≤6.3;然后对四个侧面铣削定尺,四个侧面可完全铣削或向组合缝隙两侧各自铣削15~40mm,铣削后的粗糙度达到Ra≤12.5;最后对待复合界面进行机器+人工打磨,去除铣削引入的油污、氧化和铁屑。

4.如权利要求1所述的复合板真空电子束组坯封焊的方法,其特征在于,所述步骤(3)为:铣削好的坯料进行双坯或多坯组坯对齐,要求对齐后焊接处界面的错台≤2mm,间隙≤1mm,然后用蘸有酒精和丙酮的无尘布将四边焊接面进行多次擦拭,其中缝隙两侧的擦拭宽度≥15mm。

5.如权利要求1所述的复合板真空电子束组坯封焊的方法,其特征在于,所述步骤(4)中,焊接过程真空度≤1.5×10-3Pa。

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