[发明专利]一种高精度超薄树脂切割片及其制备方法在审
| 申请号： | 202111366425.0 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN113878905A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 冷益生;王雷雷;李明 | 申请（专利权）人： | 青岛创力工具有限公司 |
| 主分类号： | B29D7/00 | 分类号： | B29D7/00;C04B26/12 |
| 代理公司： | 青岛恒昇众力知识产权代理事务所(普通合伙) 37332 | 代理人： | 苏友娟 |
| 地址： | 266000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 超薄 树脂 切割 及其 制备 方法 | ||
1.一种高精度超薄树脂切割片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.将主要原材料碳化硅微粉加温至50-60℃备用；
S2.将所用混料设备加热至50-60℃，将加热好的主料碳化硅微粉倒入混料设备中搅拌，让其充分受热均匀；
S3.加入酚醛树脂液体结合剂进行混料；
S4.充分混料后加入酚醛树脂粉状结合剂，混合均匀后转出混料设备；
S5.混好的料在干燥的室内凉置，让原材料与酚醛树脂结合剂充分浸润后，转辊压机使用；
S6.将步骤S5备好的料经辊压机反复辊压均匀成块；
S7.根据产品规格要求将步骤S6的料块裁到一定的尺寸，进入提前加热的高精度的陶瓷对辊压延机内辊压，陶瓷对辊压延机提前加热至温度38-40℃，加热后的陶瓷对辊压延机压的料受热均匀。
2.根据权利要求1所述的高精度超薄树脂切割片的制备方法，其特征在于，步骤S1中，将经严格检验合格的主要原材料碳化硅微粉加温至50℃备用。
3.根据权利要求2所述的高精度超薄树脂切割片的制备方法，其特征在于，步骤S2中，将所用混料设备加热至50℃，将加热好的主料碳化硅微粉倒入混料设备中搅拌3-5分钟。
4.根据权利要求2所述的高精度超薄树脂切割片的制备方法，其特征在于，步骤S4中，充分混料50min后加入酚醛树脂粉状结合剂。
5.根据权利要求2所述的高精度超薄树脂切割片的制备方法，其特征在于，步骤S5中，混好的料在干燥的室内凉置12-14小时。
6.根据权利要求1所述的高精度超薄树脂切割片的制备方法，其特征在于，所述混料设备为混料锅。
7.一种高精度超薄树脂切割片，其是由权利要求1-6任一所述的制备方法制备得到的。
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