[发明专利]一种采用AI技术检测半导体产品质量的方法

说明书

本发明涉及一种采用AI技术检测半导体产品质量的方法，包括以下步骤：步骤1：检测设备对待检测的半导体产品进行检测，并将检测的后的结果显示在显示器上；步骤2：采用人工的方式对步骤1检测的半导体产品再次进行检测，由人工进行判断对检测设备检测的产品再次确认是否为合格的产品；步骤3：在对步骤1和步骤2不间断的融合检测后，通过检测设备对半导体产品进行检测。本发明能提高对产品的质量检测的同时还能提高检测的工作效率。

技术领域

本发明涉及AI检测技术领域，尤其涉及一种采用AI技术检测半导体产品质量的方法。

背景技术

半导体的缺陷检测分为微观检测与宏观检测，所谓微观检测是针对晶圆wafer上的小块die进行缺陷判断，所谓宏观检测是指将相同微观检测die的异常对应到晶圆wafer所产生的图像，举例来说，微观是键合破洞，将键合破洞的die反映到wafer所对应的位置，如果连成一条线，就表示因为外力(例如研磨)所造成的不良，如果是环状的同心圆，这表是有可能是因为烘烤造成的异常。

一片wafer上有数以万计的小die，传统是用电子显微镜放大后用肉眼标示出不良分类，一片标示会用去四小时以上时间，况且肉眼会因为疲劳而产生误判，目前，现有的针对半导体产品的检测，第一种是采用人工的方式进行检测，但是该种检测的效率比较低，同时由于采用人工的方式进行检测，在人工长时间的工作后，会出现检测疲劳，导致产品质量的下降；第二种采用检测设备进行检测，但是这种检测设备通过已经输入的设定程序，有针对性的对产品有缺陷的地方进行检测，不能对产品所有其它有问题的地方可以检测，虽然可以提高对产品检测的效率，但是由于其功能比较单一同时该检测装置将已出现的问题都收集汇编，如果产品有其它的缺陷就没法进行检测出来，导致产品质量的不稳定。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种采用AI技术检测半导体产品质量的方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种采用AI技术检测半导体产品质量的方法，包括以下步骤：

步骤1：检测设备对待检测的半导体产品进行检测，并将检测的后的结果显示在显示器上；

步骤2：采用人工的方式对步骤1检测的半导体产品再次进行检测，由人工进行判断对检测设备检测的产品再次确认是否为合格的产品；

步骤21：步骤2中，如果人工检测的半导体产品符合要求，则判定为合格产品；

步骤22：步骤2中，如果人工检测的半导体产品不符合检测的要求，则将其判定为不合格产品；

步骤23：在步骤22中，如果出现不合格的半导体产品，需要将不合格的地方进行标注，并将该不符合的信息输入至检测设备中，让检测设备拥有人工检测到不同的信息；

步骤24：在完成步骤23后，需要对产品再次通过步骤2进行检测，此时由检测设备对产品进行再次检测，如果出现产品的问题与人工检测的检测前的问题一致，则判定产品为不合格；

步骤3：在对步骤1和步骤2不间断的融合检测后，通过检测设备对半导体产品进行检测。

优选地，所述的一种采用AI技术检测半导体产品质量的方法，在步骤1中，如果步骤1中直接出现不合格产品，则不要再次通过人工的方式进行检测。

优选地，所述的一种采用AI技术检测半导体产品质量的方法，所述检测设备为具有深度学习的AI检测设备。

优选地，所述的一种采用AI技术检测半导体产品质量的方法，所述步骤3中不间断的融合检测是指人工对产品的缺陷的检测，并将有缺陷的地方输入至检测设中进行不断的更新检测的缺陷，达到不断学习新的产品缺陷的目的。