[发明专利]软包电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种软包电芯焊接质量检测方法，其特征在于，包括：

获取进行焊接后的目标软包电芯的原始图像；

对所述原始图像进行校正，获得校正图像，使得所述校正图像中的所述目标软包电芯处于预设的基准方向；

基于目标识别模型，对所述校正图像进行目标识别，确定所述校正图像中的焊线区域；

基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。

2.根据权利要求1所述的软包电芯焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果之后，还包括：

基于电池模组包括的各目标软包电芯的焊接质量检测结果，获取所述电池模组的焊接质量检测结果。

3.根据权利要求1所述的软包电芯焊接质量检测方法，其特征在于，所述原始图像包括在不同光照条件下，基于红外光照射所述焊接后的目标软包电芯，采集的多张图像；

相应地，所述基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果，具体包括：

基于各所述校正图像中的焊线区域，获取高斯曲率图和高度图；

基于所述高斯曲率图，提取第一缺陷区域，并基于所述高度图，提取第二缺陷区域；

获取所述第一缺陷区域与所述第二缺陷区域的相似性；

在所述相似性大于相似性阈值的情况下，将所述第一缺陷区域与所述第二缺陷区域的重合部分，确定为第三缺陷区域。

4.根据权利要求1所述的软包电芯焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果，具体包括：

基于所述校正图像中的焊线区域，确定焊线的尺寸信息和/或位置信息；

基于所述焊线的尺寸信息和/或位置信息，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。

5.根据权利要求1所述的软包电芯焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果，具体包括：

基于所述校正图像中的焊线区域的各像素值，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。

6.根据权利要求1所述的软包电芯焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果，具体包括：

将所述焊线区域的数量与预设的目标数量进行比较，根据比较结果获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。

7.根据权利要求5所述的软包电芯焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述校正图像中的焊线区域的各像素值，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果，具体包括：

将所述校正图像中的焊线区域的各像素值与目标像素值区间进行比较，根据比较结果获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。

8.一种软包电芯焊接质量检测装置，其特征在于，包括：

图像获取模块，用于获取进行焊接后的目标软包电芯的原始图像；

图像校正模块，用于对所述原始图像进行校正，获得校正图像，使得所述校正图像中的所述目标软包电芯处于预设的基准方向；

区域检测模块，用于基于目标识别模型，对所述校正图像进行目标识别，确定所述校正图像中的焊线区域；

质量检测模块，用于基于所述校正图像中的焊线区域，获取所述目标软包电芯的焊接质量检测结果。

9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7任一项所述的软包电芯焊接质量检测方法的步骤。

10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的软包电芯焊接质量检测方法的步骤。