[发明专利]一种PCB的温度检测装置、一种PCB板

权利要求书

1.一种PCB的温度检测装置，其特征在于，包括：设置于目标PCB的表面，用于检测所述目标PCB的温度值的温度检测电路；以及埋在所述目标PCB的电流密度最高位置处的热敏电阻，并且，所述热敏电阻通过所述目标PCB上所设置的过孔与所述温度检测电路相连。

2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述电流密度最高位置为利用PI仿真方法对所述目标PCB进行仿真所查找到的位置。

3.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测电路包括：第一电阻、第二电阻和电压比较器；

其中，所述第一电阻的第一端与VCC相连，所述第一电阻的第二端分别与所述热敏电阻的第一端和所述电压比较器的第一输入端相连，所述热敏电阻的第二端接地，所述电压比较器的第二输入端与所述第二电阻的第一端相连，所述第二电阻的第二端用于接收目标基准电压。

4.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述目标基准电压为根据所述目标PCB能够承受最高温度所设定的电压。

5.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述热敏电阻的属性参数根据所述温度检测电路的检测精度和所述目标PCB所能承受的温度波动范围进行设定。

6.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，还包括：

报警器，与所述温度检测电路相连，用于当所述温度检测电路检测到所述目标PCB的温度值大于预设温度值时，提示预警信息。

7.根据权利要求1至6任一项所述的温度检测装置，其特征在于，当所述目标PCB为多层时，所述热敏电阻还能够埋在所述电流密度最高位置相邻层上与所述电流密度最高位置呈镜面对称的位置处。

8.一种PCB板，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的一种PCB的温度检测装置。

9.一种PCB的温度检测方法，其特征在于，包括：

利用温度检测电路检测目标PCB的温度值；其中，所述温度检测电路设置于所述目标PCB的表面；所述目标PCB的电流密度最高位置处埋有热敏电阻，且所述热敏电阻通过所述目标PCB上所设置的过孔与所述温度检测电路相连；

若所述目标PCB的温度值大于预设温度值，则提示预警信息。

10.根据权利要求9所述的温度检测方法，其特征在于，所述电流密度最高位置为利用PI仿真方法对所述目标PCB进行仿真所查找到的位置。