[发明专利]一种PCB的温度检测装置、一种PCB板

说明书

本申请公开了一种PCB的温度检测装置，包括：设置于目标PCB的表面，用于检测目标PCB的温度值的温度检测电路；以及埋在目标PCB的电流密度最高位置处的热敏电阻，并且，热敏电阻通过目标PCB上所设置的过孔与温度检测电路相连。在该温度检测装置中，因为是在目标PCB的电流密度最高位置处埋入了热敏电阻，所以，就可以利用热敏电阻和温度检测电路直接检测到目标PCB在理论上的最高温度值，这样就能够避免由于PCB温度过高而出现的烧板问题。相应的，本申请所提供的一种PCB板以及一种PCB的温度检测方法，同样具有上述有益效果。

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，特别涉及一种PCB的温度检测装置、一种PCB板以及一种PCB的温度检测方法。

背景技术

随着服务器技术的飞速发展，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上所设置的电子元器件越来越多，从而导致PCB所承载的电流也越来越大，进而导致PCB的温度也逐步升高，由此就给服务器带来极大的安全隐患。

在现有技术中，为了检测PCB的温度，一种方法是在主板上增加eFuse(一次性可编程存储器)线路，并通过eFuse线路来限制主板的最大电流。也即，当主板的总电流超过预设电流值时，通过eFuse线路来触发关闭主板上的电源。虽然此种方法能够避免由于短路过流所带来的烧板问题，但是，如果PCB的局部电流过高而总体电流小于预设电流值时，此种方法还是没有办法避免主板所出现的烧板问题。另一种方法是在主板上增加温度传感器来实时检测主板上PCB的温度值，然后，通过温度传感器来判断PCB的温度是否正常，但是，此种检测方法只能采集得到PCB的表面温度，并不能反映PCB内层的温度，而且，此种方法还会受到系统风扇散热系统的影响，这样不仅无法保证温度传感器的检测精度，而且，也无法避免PCB由于内层温度过高所出现的烧板问题。目前，针对上述技术问题，还没有较为有效的解决办法。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种PCB的温度检测装置、一种PCB板以及一种PCB的温度检测方法，以避免PCB由于温度过高而出现的烧板问题。其具体方案如下：

一种PCB的温度检测装置，包括：设置于目标PCB的表面，用于检测所述目标PCB的温度值的温度检测电路；以及埋在所述目标PCB的电流密度最高位置处的热敏电阻，并且，所述热敏电阻通过所述目标PCB上所设置的过孔与所述温度检测电路相连。

优选的，所述电流密度最高位置为利用PI仿真方法对所述目标PCB进行仿真所查找到的位置。

优选的，所述温度检测电路包括：第一电阻、第二电阻和电压比较器；

其中，所述第一电阻的第一端与VCC相连，所述第一电阻的第二端分别与所述热敏电阻的第一端和所述电压比较器的第一输入端相连，所述热敏电阻的第二端接地，所述电压比较器的第二输入端与所述第二电阻的第一端相连，所述第二电阻的第二端用于接收目标基准电压。

优选的，所述目标基准电压为根据所述目标PCB能够承受最高温度所设定的电压。

优选的，所述热敏电阻的属性参数根据所述温度检测电路的检测精度和所述目标PCB所能承受的温度波动范围进行设定。

优选的，还包括：

报警器，与所述温度检测电路相连，用于当所述温度检测电路检测到所述目标PCB的温度值大于预设温度值时，提示预警信息。

优选的，当所述目标PCB为多层时，所述热敏电阻还能够埋在所述电流密度最高位置相邻层上与所述电流密度最高位置呈镜面对称的位置处。

相应的，本发明还公开了一种PCB板，包括如前述所公开的一种PCB的温度检测装置。

相应的，本发明还公开了一种PCB的温度检测方法，包括：