[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 202111371645.2 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN116130425A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 卜昭强;何祈庆;符毅民;王愉博;苏柏元 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：
承载结构；
电子模组，其设于该承载结构上并电性连接该承载结构；
散热结构，其结合于该电子模组上；以及
调整结构，其结合于该散热结构上并位于该电子模组的周围。
2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该散热结构具有延伸至该承载结构上的座部。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该调整结构为金属材质或半导体材质。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该调整结构为环体。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载结构上形成有包覆该电子模组的第一封装层、及包覆该调整结构与该第一封装层的第二封装层。
6.如权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该第一封装层的硬度大于该第二封装层的硬度。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括包覆该电子模组与该调整结构的封装层。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括包覆该电子模组的封装层，其未包覆该调整结构。
9.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：
于一承载结构上设置电子模组，且令该电子模组电性连接该承载结构；
将散热结构结合于该电子模组上；以及
将调整结构结合于该散热结构上，并使该调整结构位于该电子模组的周围。
10.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征在于，该散热结构具有延伸至该承载结构上的座部。
11.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征在于，该调整结构为金属材质或半导体材质。
12.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征在于，该调整结构为环体。
13.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于该承载结构上形成包覆该电子模组的第一封装层、及包覆该调整结构与该第一封装层的第二封装层。
14.如权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第一封装层的硬度大于该第二封装层的硬度。
15.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括以封装层包覆该电子模组与该调整结构。
16.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括以封装层包覆该电子模组，且该封装层未包覆该调整结构。
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