[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上配置一电子模组及一结合于该电子模组上的散热结构，并将至少一调整结构结合于该散热结构上并位于该电子模组的周围，以借由该调整结构分散热应力而避免该电子模组发生翘曲。

技术领域

本发明有关一种半导体装置，尤指一种电子封装件及其制法。

背景技术

随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展，其中，应用于该可携式电子产品的各实施例的半导体封装结构也因而配合推陈出新，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。

图1为现有半导体封装件1的剖面示意图。如图1所示，该半导体封装件1于一封装基板19上以覆晶方式设置至少一电子模组1a，并于该封装基板19上设置遮盖该电子模组1a的散热件17。

然而，现有半导体封装件1中，由于该电子模组1a属于大尺寸规格，其半导体晶片11与封装材15的热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion，简称CTE)不匹配(mismatch)，容易发生热应力不均匀的情况，致使热循环(thermal cycle)时，造成该电子模组1a发生翘曲。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明提供一种电子封装件及其制法，可避免电子模组发生翘曲。

本发明的电子封装件，包括：承载结构；电子模组，其设于该承载结构上并电性连接该承载结构；散热结构，其结合于该电子模组上；以及调整结构，其结合于该散热结构上并位于该电子模组的周围。

本发明亦提供一种电子封装件的制法，包括：于一承载结构上设置电子模组，且令该电子模组电性连接该承载结构；将散热结构结合于该电子模组上；以及将调整结构结合于该散热结构上，并使该调整结构位于该电子模组的周围。

前述的电子封装件及其制法中，该散热结构具有延伸至该承载结构上的座部。

前述的电子封装件及其制法中，该调整结构为金属材质或半导体材质。

前述的电子封装件及其制法中，该调整结构为环体。

前述的电子封装件及其制法中，还包括于该承载结构上形成包覆该电子模组的第一封装层、及包覆该调整结构与该第一封装层的第二封装层。例如，该第一封装层的硬度大于该第二封装层的硬度。

前述的电子封装件及其制法中，还包括以封装层包覆该电子模组与该调整结构。

前述的电子封装件及其制法中，还包括以封装层包覆该电子模组，且该封装层未包覆该调整结构。

由上可知，本发明的电子封装件及其制法中，主要借由该调整结构结合于该散热结构上并位于该电子模组的周围，以分散热应力，故相较于现有技术，本发明于热循环时能避免该电子模组发生翘曲。

附图说明

图1为现有半导体封装件的剖视示意图。

图2A至图2H为本发明的电子封装件的制法的第一实施例的剖面示意图。

图3A至图3C为本发明的电子封装件的制法的第二实施例的剖面示意图。

图4A及图4B为图3C的其它不同方式的剖面示意图。

图4C为图4B的另一实施例的局部剖面示意图。

符号说明

1:半导体封装件

1a,2a:电子模组

11:半导体晶片

15:封装材