[发明专利]一种晶圆喷砂双供料机在审
申请号: | 202111373280.7 | 申请日: | 2021-11-19 |
公开(公告)号: | CN113910109A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 高波 | 申请(专利权)人: | 苏州康沃斯智能装备有限公司 |
主分类号: | B24C1/08 | 分类号: | B24C1/08;B24C3/08;B24C3/12;B24C9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喷砂 供料 | ||
本发明公开了一种晶圆喷砂双供料机,其包括喷砂机,喷砂机包括喷砂机本体和履带输送机,喷砂机本体设置在履带输送机中部的上端,履带输送机的两端伸出喷砂机本体;喷砂机设置有两台,喷砂机分别设置在双供料机的左右两侧,双供料机包括工作台、双供料机构、搬运机构、输送机构和放料机械手;本发明通过双供料机构的设置,能同时向两个喷砂机供料,减少了上料的频率,通过搬运机构、输送机构和放料机械手能对晶圆自动进行搬运,提高了设备的自动化程度,避免了人工的搬运,大大提高晶圆喷砂的效率,通过气浮分离模组和输送机构的设置,减小了晶圆的叠片率,提高了晶圆喷砂上料的稳定性,保证了喷砂质量。
技术领域
本发明涉及晶圆喷砂技术领域,具体为一种晶圆喷砂双供料机。
背景技术
晶圆在生产过程中,将硅锭切割成晶圆后部分晶圆可能需要进行喷砂处理,以利于晶圆的后续处理。喷砂机由于磨料对工件表面的冲击和切削作用,使工件的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度,使工件表面的机械性能得到改善,因此提高了工件的抗疲劳性,增加了它和涂层之间的附着力,消除工件残余应力和提高基材表面硬度的作用。
现有的喷砂机在工作时出现无法进行自动上料操作的问题,需手动将需要喷砂的晶圆放入喷砂机内部的传输带上,人工上料耗费时间较长,导致喷砂机的效率低下;人工上料的过程中,容易发生晶圆与喷砂机碰撞、晶圆与晶圆之间碰撞,从而使晶圆产生缺角或破片的情况,会导致碎片率上升;此外,人工上料不稳定,不仅会产生叠片的问题,还产生摆放位置重叠的问题,导致喷砂不充分,影响半导体晶圆的生产良率;针对上述问题,我们提出一种晶圆喷砂双供料机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆喷砂双供料机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种晶圆喷砂双供料机,其包括喷砂机,喷砂机包括喷砂机本体和履带输送机,喷砂机本体设置在履带输送机中部的上端,履带输送机的两端伸出喷砂机本体;
喷砂机设置有两台,喷砂机分别设置在双供料机的左右两侧,双供料机包括工作台、双供料机构、搬运机构、输送机构和放料机械手,双供料机构设置在工作台的前部,其包括结构相同的左供料机构和右供料机构,其用于储放晶圆,输送机构设置有两个且设置在工作台的中部,两个输送机构分别设置在左供料机构和右供料机构的后侧,搬运机构用于将晶圆从双供料机构内搬运到输送机构上,其设置有两个且分别设置在两个输送机构的外侧,输送机构上设置有用于检测单双片的传感器,当输送机构上的晶圆为单片时,通过放料机械手将晶圆搬运到履带输送机上,放料机械手左右对称设置有两个,其分别设置在两个输送机构的后侧。
优选的,左供料机构包括第一安装板、顶升机构、顶盘、顶升杆、定位座和定位杆,顶升机构固定在第一安装板的下方,其输出端与顶升杆固定连接,顶升杆的上端固定安装有顶盘,第一安装板的上方设置有定位座,定位座上成环形阵列设置有若干个定位杆,定位座的中心处开设有用于通过顶盘的避让孔,晶圆放置在定位杆的中间。
优选的,左供料机构还包括导向座、第一气缸和支座,导向座上开设有导向槽,导向槽的后侧为一字槽,其前侧为弧型槽,定位座的左右两端通过销轴设置在导向槽内,定位座的后方设置有第一气缸,第一气缸的活塞杆与定位座的后端转动连接,其后端转动安装在支座上。
优选的,顶升机构包括第二安装板、第一电机、固定杆、螺杆和螺纹座,第二安装板平行设置在第一安装板的下方,固定杆固定在第一安装板和第二安装板之间,第二安装板的下端固定有第一电机,第一电机的电机轴伸出第二安装板且与螺杆固定连接,螺杆上安装有螺纹座,顶升杆的下端安装在螺纹座上。
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