[发明专利]一种元器件标识方法及结构

说明书

本发明公开了一种元器件标识方法，包括在元器件上表面的基板层上设置第一标识层，与所述第一标识层相对应的元器件内部介质层至少设置一层中间标识层，与所述中间标识层相对应元器件下表面的基板层上设置第二标识层，将设置有所述第一标识层的元器件上表面的基板层、设置有所述中间标识层的介质层、设置有所述第二标识层的元器件下表面的基板层按照上中下顺序依次进行组合叠加烧结成型，使所述第一标识层、中间标识层、第二标识层结合成型为一体化标识图案。该元器件标识方法，可以使元器件上的标识能够嵌合不脱落，除原有材料间结合力，增加了物理嵌套的套合作用，保证标识结构设计的稳定性，能够保证元器件标识被有效识别。

技术领域

本发明涉及电子元器件标识领域，具体为一种元器件标识方法及结构。

背景技术

元器件由于其用途广泛，通常用于多种结构类型，实现特性功能需求。由于产品设计及制作时通常表现出存在方向性，感值和极性的差异，在电子元器件最外层表面为标识(Mark)，通过颜色及外观区分测试时电感方向性及包装时产品放置方向，以保持产品一致性，减小产品极性带来的使用偏差。在现有元器件过程中，为保证能够有效识别产品方向性，通常将标识(Mark)置于磁体最外侧，但由于产品制作过程中遇到互相碰撞，或者与设备之间发生挤压变形等，会发生标识(Mark)部分被磨损残缺，严重的时候出现整面掉落的情况，导致失去识别产品方向性的功能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够保证元器件标识被有效识别的元器件标识方法及结构，以便提高标识和元器件间的结合力使其紧密结合，不容易被磨损或者发生脱落。

本发明提供了一种元器件标识方法，包括如下步骤：

S1、在元器件上表面的基板层上设置第一标识层；

S2、与所述第一标识层相对应的元器件内部介质层至少设置一层中间标识层；

S3、与所述中间标识层相对应元器件下表面的基板层上设置第二标识层；

S4、将设置有所述第一标识层的元器件上表面的基板层、设置有所述中间标识层的介质层、设置有所述第二标识层的元器件下表面的基板层按照上中下顺序依次进行组合叠加烧结成型，使所述第一标识层、中间标识层、第二标识层结合成型为一体化标识图案。

优选地，所述步骤S1包括如下步骤：

S1-1、在元器件上表面的基板层上设置上凹槽；

S1-2、在所述上凹槽内印刷标识浆形成第一标识层。

优选地，所述步骤S2包括如下步骤：

S2-1、在与所述第一标识层相对应的元器件内部介质层至少设置一层上下面均为凹面连通的中间层凹槽,所述中间层凹槽的长度尺寸小于上凹槽；

S2-2、在所述中间层凹槽内印刷标识浆形成中间标识层。

优选地，所述步骤S3包括如下步骤：

S3-1、在与所述中间标识层相对应元器件下表面的基板层上设置下凹槽，所述下凹槽的长度尺度等于上凹槽；

S3-2、在所述下凹槽内印刷标识浆形成第二标识层。

本发明还提供一种元器件标识结构，包括：设置在元器件上表面的基板层上的第一标识层，与所述第一标识层相对应的元器件内部介质层至少设置一层中间标识层，与所述中间标识层相对应元器件下表面的基板层上设置第二标识层，所述第一标识层、中间标识层、第二标识层在元器件上表面的基板层、介质层、下表面的基板层、按照上中下顺序叠加烧结成型结合为一体化标识图案结构。

优选地，还包括在元器件上表面的基板层上设置上凹槽，所述上凹槽内印刷标识浆形成第一标识层。