[发明专利]一种具有负反馈调节机制的电子器件保护壳在审
申请号: | 202111382867.4 | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN114121824A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 樊舒凯;贝国平;李华 | 申请(专利权)人: | 苏州赋金科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/06 | 分类号: | H01L23/06 |
代理公司: | 盐城海纳川知识产权代理事务所(普通合伙) 32503 | 代理人: | 章骞 |
地址: | 215222 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 负反馈 调节 机制 电子器件 保护 | ||
1.一种具有负反馈调节机制的电子器件保护壳,其特征在于:包括基体(100),所述基体(100)为金属或者金属陶瓷,所述基体(100)表面覆盖有陶瓷涂层(200),所述陶瓷涂层(200)表面设置有监测陶瓷涂层形变的导电通路。
2.根据权利要求1所述的具有负反馈调节机制的电子器件保护壳,其特征在于:所述导电通路为经过激光雕刻、化学蚀刻的方式形成导电沟槽(300)并在所述导电沟槽(300)中设置导电涂层所构成。
3.根据权利要求1所述的具有负反馈调节机制的电子器件保护壳,其特征在于:所述导电通路为所述陶瓷涂层表面区域金属化。
4.根据权利要求1所述的具有负反馈调节机制的电子器件保护壳,其特征在于:所述导电通路为双层导电涂层、中间绝缘涂层的电容结构。
5.根据权利要求1-5任一权利要求所述的具有负反馈调节机制的电子器件保护壳,其特征在于:所述陶瓷涂层(200)为氧化铝。
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