[发明专利]一种具有负反馈调节机制的电子器件保护壳

说明书

本发明提供一种具有负反馈调节机制的电子器件保护壳包括基体，所述基体为金属或者金属陶瓷，所述基体表面覆盖有陶瓷涂层，所述陶瓷涂层表面设置有监测陶瓷涂层形变的导电通路，本发明使整体具有金属基封装材料的易于加工成型的优势，具有陶瓷基封装材料的微观硬度大、机械强度好等优势，同时本发明具有监测芯片工况的负反馈调节机制。

所属技术领域

本发明涉及电子器件封装领域，特别地，是一种具有负反馈调节机制的电子器件保护壳。

背景技术

电子封装指对电路芯片进行包装，从而保护电路芯片免收外界环境的影响。现有电子封装材料主要有陶瓷基、金属基、塑料树脂基等，陶瓷基封装材料包括Al2O3、AlN、BeO、SiC、BN等，它们的优势在于低介电常数、高频性能好、绝缘性能好、可靠性高、机械强度高、热稳定性好、气密性好、化学性能稳定，对电子系统的保护性能较强。塑料基封装材料的优势在于成本低、工艺简单、易于实现轻量化小型化。金属基封装材料的优势在于热导率和强度较高、同时加工性能好。现有的陶瓷基封装材料的缺点在于成本较高，陶瓷难以加工成型，应用的普及遭到限制。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种具有负反馈调节机制的电子器件保护壳，该具有负反馈调节机制的电子器件保护壳易于加工且带有负反馈功能。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

该具有负反馈调节机制的电子器件保护壳包括基体，所述基体为金属或者金属陶瓷，所述基体表面覆盖有陶瓷涂层，所述陶瓷涂层表面设置有监测陶瓷涂层形变的导电通路。

作为优选，所述导电通路为经过激光雕刻、化学蚀刻的方式形成导电沟槽并在所述导电沟槽中设置导电涂层所构成。

作为优选，所述导电通路为所述陶瓷涂层表面区域金属化。

作为优选，所述导电通路为双层导电涂层、中间绝缘涂层的电容结构。

作为优选，所述陶瓷涂层为氧化铝。

本发明的优点在于：

金属基体表面做陶瓷涂层的结构设计，一方面因为金属基体易于加工，使整体具有金属基封装材料的易于加工成型的优势，另一方面在基体表面做的陶瓷涂层可使整体材质的表面硬度提高，具有陶瓷基封装材料的微观硬度大、机械强度好等优势。

同时发明具有负反馈调节机制，当芯片出现短路等故障时，金属基体受热不均匀，在故障点处温度较高，当温度超过一定阈值，金属基体受热膨胀变形超过陶瓷涂层的断裂极限，陶瓷涂层发生断裂，最终使电路被阻断或减弱。利用这种调节方式，在排查维修时，也可通过表面陶瓷涂层破碎的位置确定芯片中发生故障的具体位置。

附图说明

图1是本具有负反馈调节机制的电子器件保护壳的结构示意图。

图2是本具有负反馈调节机制的电子器件保护壳局部放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

实施例一：

在本实施例中，参阅图1和图2，包括基体100，所述基体100为金属或者金属陶瓷，所述基体100表面覆盖有陶瓷涂层200，所述陶瓷涂层200表面设置有监测陶瓷涂层形变的导电通路。所述导电通路为经过激光雕刻、化学蚀刻的方式形成导电沟槽300并在所述导电沟槽300中设置导电涂层所构成。所述陶瓷涂层为氧化铝。

所述导电涂层可通过印刷、电化学沉积或者磁控溅射沉积后研磨表面在导电沟槽300形成导电通路。

实施例二：