[发明专利]带剥离装置在审
申请号: | 202111383453.3 | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN114551287A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 铃木邦重 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 杨俊波;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 剥离 装置 | ||
1.一种带剥离装置,该带剥离装置具有:
保持工作台,其具有对在上表面上粘贴有保护带的晶片的下表面进行保持的保持面;
至少两个卷支承部,它们将呈卷状卷绕有带状的剥离带的带卷支承为能够旋转;
把持部,其对从该带卷的外周拉出的该剥离带进行把持;以及
粘贴部,其将该把持部所把持的该剥离带粘贴于该保护带的外周部分上,
使把持着粘贴于该保护带的外周部分上的该剥离带的该把持部与晶片在相互分开的方向上相对地移动而将该保护带剥离,
其中,
该带剥离装置具有切换单元,该切换单元以能够由该把持部把持的方式对一方的该卷支承部所支承的一方的该剥离带和另一方的该卷支承部所支承的另一方的该剥离带进行切换,
该切换单元具有板和移动单元,
该板至少配置有两个剥离带提供部,该剥离带提供部具有:该卷支承部;带保持部,其对从该卷支承部拉出的该剥离带进行保持;以及切割器,其在该带保持部与该粘贴部之间将该剥离带切断,
该移动单元以能够由该把持部把持该带保持部所保持的该剥离带的端部的方式使该板移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造