[发明专利]带剥离装置在审
申请号: | 202111383453.3 | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN114551287A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 铃木邦重 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 杨俊波;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 剥离 装置 | ||
本发明提供带剥离装置,其消除作业者的带切换作业。带剥离装置(1)具有支承第1剥离带(第2剥离带)的第1卷支承部(第2卷支承部)和把持部(60),切换单元(11)以能够由把持部把持的方式切换第2剥离带和第1剥离带,切换单元具有板(110)和单元(117),板配置第1剥离带提供部(第2剥离带提供部),第1剥离带提供部(第2剥离带提供部)具有:第1卷支承部(第2卷支承部);保持第1剥离带(第2剥离带)的第1带保持部(第2带保持部);和将第1剥离带(第2剥离带)切断的第1切割器(第2切割器),单元(117)以能够由把持部把持第1带保持部(第2带保持部)所保持的第1剥离带(第2剥离带)的方式使板移动。
技术领域
本发明涉及从晶片剥离保护带的带剥离装置。
背景技术
下述专利文献1所公开的带剥离装置中,将剥离带粘贴于为了保护晶片的整个一个面而粘贴的保护带(BG带)的正面的外周部分,对剥离带的端部进行把持而向从晶片相对离开的方向拉拽,由此从晶片剥离保护带。
这样的剥离带例如有时使用通过热而成为能够粘贴的状态的热封(hot-seal),或者使用在一个面上具有粘接层的粘接带。并且,有时根据保护带的种类而区分使用这些粘贴方法不同的剥离带。另外,在使用粘贴方法相同而不同种类的热封的情况下,有时希望根据保护带的种类或晶片的器件而改变施加的热的温度,为了即使使施加的热温度为不同的热温度也能够可剥离地粘贴保护带,有时区分使用不同种类的热封。
专利文献1:日本特开2017-220506号公报
这样的品种不同的剥离带的切换由作业者利用手动作业来进行,从而存在如下的问题:作业者的负担重,并且切换作业中的带剥离装置的停止时间会增长。
因此,在带剥离装置中,存在消除作业者对剥离带的切换作业这一待解决课题。
发明内容
解决上述课题的本发明是带剥离装置,该带剥离装置具有:保持工作台,其具有对在上表面上粘贴有保护带的晶片的下表面进行保持的保持面;至少两个卷支承部,它们将呈卷状卷绕有带状的剥离带的带卷支承为能够旋转;把持部,其对从该带卷的外周拉出的该剥离带进行把持;以及粘贴部,其将该把持部所把持的该剥离带粘贴于该保护带的外周部分上,使把持着粘贴于该保护带的外周部分上的该剥离带的该把持部与晶片在相互分开的方向上相对地移动而将该保护带剥离,其中,该带剥离装置具有切换单元,该切换单元以能够由该把持部把持的方式对一方的该卷支承部所支承的一方的该剥离带和另一方的该卷支承部所支承的另一方的该剥离带进行切换,该切换单元具有板和移动单元,该板至少配置有两个剥离带提供部,该剥离带提供部具有:该卷支承部;带保持部,其对从该卷支承部拉出的该剥离带进行保持;以及切割器,其在该带保持部与该粘贴部之间将该剥离带切断,该移动单元以能够由该把持部把持该带保持部所保持的该剥离带的端部的方式使该板移动。
本发明的带剥离装置具有以能够由把持部把持的方式对一方的卷支承部所支承的一方的剥离带和另一方的卷支承部所支承的另一方的剥离带进行切换,切换单元具有板和移动单元,板至少配置有两个剥离带提供部,剥离带提供部具有:卷支承部;带保持部,其对从卷支承部拉出的剥离带进行保持;以及切割器,其在带保持部与粘贴部之间将剥离带切断,移动单元以能够由把持部把持带保持部所保持的剥离带的端部的方式使板移动,由此例如预先将保护带的品种与剥离带的品种的对应表、或器件与剥离带的品种的对应表等存储于装置中,能够通过带剥离装置本身将所使用的剥离带切换成与粘贴于晶片的保护带、或器件对应的适当的剥离带。因此,能够消除作业者对剥离带的切换作业,也无需为了由作业者进行切换作业而使带剥离装置长时间停止。另外,能够抑制产生保护带与剥离带、或器件与剥离带未对应的组合而使器件破损、或使粘贴力减弱而无法剥离保护带的情况。
附图说明
图1是示出带剥离装置的一例的侧视图。
图2是对将第1剥离带切断时的第1带保持部的状态进行说明的侧视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111383453.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:修复装置及方法
- 下一篇:电池监视装置和电池监视方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造