[发明专利]一种晶圆匀胶烘烤机

说明书

本发明公开了一种晶圆匀胶烘烤机，其包括机架，机架上表面设置有收供料架、机械手、匀胶模组和烘烤台，收供料架用于放置晶圆，匀胶模组包括涂胶机构和匀胶甩干机构，涂胶机构用于对晶圆进行涂胶，匀胶甩干机构用于抹匀晶圆上的胶，烘烤台用于对涂完胶的晶圆进行烘干；本发明通过机械手将晶圆从收供料架内取出后，然后放置到匀胶模组进行涂胶并抹匀，涂完胶后再将晶圆转移到烘烤台上，最后将烘干的晶圆放置到收供料架内，实现了晶圆的自动涂胶、匀胶以及烘烤，提高了设备的自动化程度，保证了涂抹的均匀度的同时，也使表面的涂胶厚度达到要求，再通过烘烤台再进行烘干，保证了烘烤质量，进一步提升了光刻胶涂覆的均匀性。

技术领域

本发明涉及晶圆处理技术领域，具体为一种晶圆匀胶烘烤机。

背景技术

在半导体制备和封装过程中，主要采用光刻工艺，其中，光刻工艺是指在基板上经过光刻胶涂敷、曝光、显影等处理，将光刻掩膜板上已经设计的图案转移到基板表面的膜层中的过程，在光刻胶涂敷过程中，通过在基板表面涂敷光刻胶液并对所涂敷的光刻胶液进行加热处理形成光刻胶膜层，然后再通过曝光显影工艺在基板表面的光刻胶层中形成规定的图案结构。

目前，光刻胶涂敷工艺中，一般都是将晶圆放入专门的涂胶机中，采用旋转涂胶法完成的，其中在晶圆封装涂胶过程中，还需要对晶圆进行热处理，进行烘干，甚至部分厂家晶圆涂胶完全是手动的，将需要周边涂胶的晶圆的周边，采用小楷毛笔手动涂上胶层，手动涂胶会导致胶凃层的厚薄、覆盖区不均匀，速度慢、效率低，严重影响半导体器件的制作生产的效率，而且涂胶的厚度和宽度不固定，光刻涂胶厚度均匀性会直接影响光刻效果，随着胶厚的波动，光刻线宽也会随之波动，要保证光刻图形稳定，就必须提高光刻胶厚度均匀性，同时热处理的效果对最终的光刻胶涂覆的均匀性有很大影响，因此不仅需要提高涂胶的均匀性和烘烤的质量，还需要提高晶圆涂胶烘干的效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆匀胶烘烤机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种晶圆匀胶烘烤机，其包括机架，机架上表面设置有收供料架、机械手、匀胶模组和烘烤台，机械手设置在机架的中心处，收供料架、匀胶模组和烘烤台设置在机械手的外侧，收供料架用于放置晶圆，匀胶模组包括涂胶机构和匀胶甩干机构，涂胶机构设置在匀胶甩干机构的上方，涂胶机构用于对晶圆进行涂胶，匀胶甩干机构用于抹匀晶圆上的胶，烘烤台用于对涂完胶的晶圆进行烘干，机械手将晶圆从收供料架内取出后，然后放置到匀胶模组进行涂胶并抹匀，涂完胶后再将晶圆转移到烘烤台上，最后将烘干的晶圆放置到收供料架内。

优选的，机架的上设置有防护罩，防护罩的上端设置有空气净化风机。

优选的，收供料架包括篮具架、光纤感应器和两个篮具，篮具架上开设有两个进料口，两个篮具可拆卸固定在篮具架上，篮具上等距离开设有若干个用于放置单个晶圆的储料格，储料格的开口方向朝向进料口，光纤感应器固定在篮具架上且位于篮具的下方，其用于检测篮具内的晶圆。

优选的，机械手包括安装盘、第一机械臂和第二机械臂，第一机械臂和第二机械臂上下平行设置，其安装在安装盘的上方，安装盘的下端安装有旋转升降装置，第一机械臂和第二机械臂分别和一个驱动机构相连接，其一端与接料叉固定连接。

优选的，驱动机构用于控制第一机械臂或第二机械臂的伸出或收缩，其包括第一电机、第一同步带轮、第一同步带、导轨和滑块，两个第一同步带轮转动安装在安装盘上，第一同步带套设在两个第一同步带轮上，一个第一同步带轮与第一电机的电机轴固定连接，导轨设置在两个第一同步带轮之间，滑块的下端滑动安装在导轨上，其上端与第一机械臂或第二机械臂固定连接，其中段固定在单侧的第一同步带上。