[发明专利]用于具有直接接合的微电子组件的载体在审
申请号: | 202111385779.X | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN114664748A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | M·J·贝克尔;S·M·利夫;王心薇;A·S·洛佩兹 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13;H01L23/488;H01L23/498;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 张伟 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 具有 直接 接合 微电子 组件 载体 | ||
1.一种载体组件,包括:
载体;
纹理化材料,耦合到所述载体并且包括纹理化微结构;以及
多个微电子部件,机械地且可去除地耦合到所述纹理化微结构。
2.根据权利要求1所述的载体组件,其中,所述纹理化材料是干粘合剂材料。
3.根据权利要求2所述的载体组件,其中,所述干粘合剂材料的所述纹理化微结构的形状包括柱、带帽柱、球体、圆顶体、吸盘和倾斜吸盘中的一个或多个。
4.根据权利要求2所述的载体组件,其中,所述纹理化微结构被压印、模制、光刻图案化或层压在所述干粘合剂材料上。
5.根据权利要求2所述的载体组件,其中,所述纹理化微结构的厚度在100纳米至150微米之间。
6.根据权利要求1所述的载体组件,其中,所述纹理化材料包括在激活时产生所述纹理化微结构的可激励材料。
7.根据权利要求6所述的载体组件,其中,所述可激励材料由紫外线辐射、升高的温度和红外光中的一个或多个来激活。
8.根据权利要求6所述的载体组件,其中,所述可激励材料包括弹性体、橡胶、氨基甲酸乙酯、氨基甲酸乙酯共聚物、聚氨酯、丙烯酸酯、丙烯酸酯共聚物、硅酮、硅酮共聚物、全氟弹性体及其组合。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的载体组件,其中,所述载体的材料包括玻璃、硅或半导体材料。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的载体组件,其中,所述微电子部件是可单独去除的。
11.一种载体组件,包括:
载体;
图案化的纹理化材料,耦合到所述载体并且包括纹理化微结构;以及
多个微电子部件,机械地且可去除地耦合到所述纹理化微结构。
12.根据权利要求11所述的载体组件,其中,所述纹理化材料是干粘合剂材料。
13.根据权利要求12所述的载体组件,其中,所述干粘合剂材料的所述纹理化微结构的形状包括柱、带帽柱、球体、圆顶体、吸盘和倾斜吸盘中的一个或多个。
14.根据权利要求11所述的载体组件,其中,所述纹理化材料包括在激活时产生所述纹理化微结构的可激励材料。
15.根据权利要求14所述的载体组件,其中,所述可激励材料由紫外线辐射、升高的温度和红外光中的一个或多个激活。
16.根据权利要求14所述的载体组件,其中,所述可激励材料包括弹性体、橡胶、氨基甲酸乙酯、氨基甲酸乙酯共聚物、聚氨酯、丙烯酸酯、丙烯酸酯共聚物、硅酮、硅酮共聚物、全氟弹性体及其组合。
17.一种载体组件,包括:
载体,包括具有纹理化微结构的纹理化材料;以及
多个微电子部件,机械地且可去除地耦合到所述纹理化微结构。
18.根据权利要求17所述的载体组件,其中,所述纹理化微结构的占用区域包括矩形形状、圆形形状、十字形形状、椭圆形形状、环形形状或八边形形状或其任何组合。
19.根据权利要求17或18所述的载体组件,其中,所述纹理化微结构以栅格阵列、六边形阵列或面心立方阵列进行布置。
20.根据权利要求17-19中任一项所述的载体组件,其中,所述微电子部件是可集中去除的。
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