[发明专利]用于具有直接接合的微电子组件的载体

说明书

本文描述了载体组件以及相关的设备和方法。在一些实施例中，一种载体组件包括：载体；纹理化材料，包括耦合到载体的纹理化微结构；以及微电子部件，机械地耦合到纹理化微结构。在一些实施例中，一种载体组件包括：载体，具有前侧和后侧；电极，在载体的前侧上；电介质材料，在电极上；充电触点，在后侧上且耦合到电极；以及微电子部件，静电地耦合到载体的前侧。在一些实施例中，一种载体组件包括：载体，具有前侧和后侧；电极，在前侧上；电介质材料，包括电极上的纹理化微结构；充电触点，在后侧上且耦合到多个电极；以及微电子部件，机械地和静电地耦合到载体的前侧。

背景技术

集成电路设备的制造和组装通常包括使用基于真空吸嘴的载体系统来传送和放置管芯。

附图说明

在附图中的各图中，通过示例而非限制的方式示出了本文描述的实施例，在附图中，相似的附图标记指示相似的特征。下图是说明性的，并且根据本文描述的主题可以使用其他处理技术或阶段。附图不一定是按比例绘制的。此外，已经省略了一些常规细节，以免使本文所述的发明构思难以理解。

图1A和1B是根据各个实施例的示例纹理化载体组件(textured carrierassembly)的透视图。

图1C和1D分别是图1A和1B的示例纹理化载体组件的侧视截面图。

图2A-2J是根据各个实施例的纹理化载体的示例纹理化微结构的示意图。

图3A-3E是根据各个实施例的使用纹理化载体的示例微电子部件组装过程的各个阶段的侧视截面图。

图4A-4E是根据各个实施例的使用纹理化载体的示例微电子部件组装过程的各个阶段的侧视截面图。

图5A和5B是根据各个实施例的使用纹理化载体的示例微电子部件切单过程的侧视截面图。

图6A-6C是根据各个实施例的纹理化载体的纹理化微结构的示例布置。

图7A-7C是根据各个实施例的包括可激励材料(actuated material)的示例纹理化载体组件的侧视截面图。

图8A-8B是根据各个实施例的示例静电载体组件的侧视截面图。

图9A-9F是根据各个实施例的使用静电载体的示例微电子部件组装过程的各个阶段的侧视截面图。

图10A-10G是根据各个实施例的使用静电载体的示例微电子部件组装过程的各个阶段的侧视截面图。

图11A-11C是根据各个实施例的静电载体上的充电触点的示例布置的后侧视图和侧视图。

图12A和12B是根据各个实施例的静电载体的前侧上的电极的示例布置的俯视图。

图13A-13C是根据各个实施例的示例纹理化静电载体组件的侧视截面图。

图14A-14E是根据各个实施例的使用纹理化静电载体的示例微电子部件流体自组装过程的各个阶段的侧视截面图。

图14F是根据各个实施例的将示例微电子部件流体自组装到纹理化静电载体的侧视截面图。

图15A和15B是根据各个实施例的微电子部件流体自组装过程的示例取向偏好的俯视示意图。

图16是根据各个实施例的包括直接接合的示例微电子组件的侧视截面图。

图17是根据各个实施例的图16的微电子组件的一部分的侧视截面分解图。

图18是可以包括在根据本文公开的任何实施例的微电子部件中的晶圆和管芯的俯视图。

图19是可以包括在根据本文公开的任何实施例的微电子部件中的集成电路(IC)设备的侧视截面图。