[发明专利]导电膜的制备方法及触控模组在审
| 申请号： | 202111386575.8 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114093574A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 黄威龙;陈志荣;庄胜智;王心伟 | 申请（专利权）人： | 无锡变格新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路311号1号楼1*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 制备 方法 模组 | ||
1.一种导电膜的制备方法，其特征在于，包括：
在制备载体的表面层叠设置导电材料层；
在所述导电材料层远离所述制备载体的表面制备光阻层，其中，所述光阻层包括第一镂空图案；
在所述光阻层远离所述导电材料层的表面层叠设置网板治具，其中，所述网板治具包括第二镂空图案，所述第二镂空图案在所述导电材料层所在平面的正投影区域至少部分重合所述第一镂空图案在所述导电材料层所在平面的正投影区域；
基于所述网板治具和所述光阻层，蚀刻所述导电材料层，形成图案化导电层。
2.根据权利要求1所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述在所述导电材料层远离所述制备载体的表面制备光阻层，包括：
在所述导电材料层远离所述制备载体的表面涂布光阻材料，形成光阻材料层；
在所述光阻材料层远离所述导电材料层的表面覆掩膜版；
光照所述掩膜版远离所述光阻材料层的表面，并撤掉掩膜版；
显影去除所述光阻材料层中未固化的光阻材料，得到包括所述第一镂空图案的所述光阻层。
3.根据权利要求1所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述网板治具设置有对位标记，所述在所述光阻层远离所述导电材料层的表面层叠设置网板治具，包括：
将所述网板治具层叠设置在所述光阻层远离所述导电材料层的表面；
基于所述对位标记对位所述网板治具和所述光阻层，以使所述第二镂空图案在所述导电材料层所在平面的正投影区域部分重合所述第一镂空图案在所述导电材料层所在平面的正投影区域。
4.根据权利要求1至3任一项所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述基于所述网板治具和所述光阻层，蚀刻所述导电材料层，形成图案化导电层，包括：
在所述网板治具远离所述光阻层的表面涂覆蚀刻剂，以便所述蚀刻剂依次流经所述第二镂空图案和所述第一镂空图案后蚀刻所述导电材料层，形成所述图案化导电层。
5.根据权利要求4所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述在所述网板治具远离所述光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：
将所述蚀刻剂置于所述网板治具远离所述光阻层的表面；
刮涂所述蚀刻剂至所述第二镂空图案中。
6.根据权利要求4所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述在所述网板治具远离所述光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：
在所述网板治具远离所述光阻层的表面喷涂所述蚀刻剂。
7.根据权利要求4所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述在所述网板治具远离所述光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：
在所述网板治具远离所述光阻层的表面滚涂所述蚀刻剂。
8.根据权利要求1至3任一项所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述制备载体的材料包含聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃中的至少一种。
9.根据权利要求1至3任一项所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述导电材料层的材料包含铜、铝、钼铝钼合金和氧化铟锡中的至少一种。
10.一种触控模组，其特征在于，包括导电膜，所述导电膜基于上述权利要求1至9任一项所述的方法制备得到。
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