[发明专利]导电膜的制备方法及触控模组

说明书

本申请提供了一种导电膜的制备方法及触控模组，涉及触控技术领域。该导电膜的制备方法包括：在制备载体的表面层叠设置导电材料层；在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层，其中，光阻层包括第一镂空图案；在光阻层远离导电材料层的表面层叠设置网板治具，其中，网板治具包括第二镂空图案，第二镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域至少部分重合第一镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域；基于网板治具和光阻层，蚀刻导电材料层，形成图案化导电层。该导电膜的制备方法实现了制备出触控电极图案中更精细的线路间距的目的，线路间距可以达到10µm至30µm，在不影响触控灵敏度的同时，改善显示区的视觉效果。

技术领域

本申请涉及触控技术领域，具体涉及一种导电膜的制备方法及触控模组。

背景技术

针对传统的电容传感器，导电膜在制备时往往采用印刷制程来得到触控电极图案，图案中的线路间距只能达到150 µm至250 µm，太过于粗糙，造成显示区的视觉效果差。

发明内容

为了解决上述技术问题，提出了本申请。本申请实施例提供了一种导电膜的制备方法及触控模组。

第一方面，本申请一实施例提供了一种导电膜的制备方法，该方法包括：在制备载体的表面层叠设置导电材料层；在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层，其中，光阻层包括第一镂空图案；在光阻层远离导电材料层的表面层叠设置网板治具，其中，网板治具包括第二镂空图案，第二镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域至少部分重合第一镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域；基于网板治具和光阻层，蚀刻导电材料层，形成图案化导电层。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层，包括：在导电材料层远离制备载体的表面涂布光阻材料，形成光阻材料层；在光阻材料层远离导电材料层的表面覆掩膜版；光照掩膜版远离光阻材料层的表面，并撤掉掩膜版；显影去除光阻材料层中未固化的光阻材料，得到包括第一镂空图案的光阻层。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，网板治具设置有对位标记，在光阻层远离导电材料层的表面层叠设置网板治具，包括：将网板治具层叠设置在光阻层远离导电材料层的表面；基于对位标记对位网板治具和光阻层，以使第二镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域部分重合第一镂空图案在导电材料层所在平面的正投影区域。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，基于网板治具和光阻层，蚀刻导电材料层，形成图案化导电层，包括：在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂，以便蚀刻剂依次流经第二镂空图案和第一镂空图案后蚀刻导电材料层，形成图案化导电层。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：将蚀刻剂置于网板治具远离光阻层的表面；刮涂蚀刻剂至第二镂空图案中。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：在网板治具远离光阻层的表面喷涂蚀刻剂。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在网板治具远离光阻层的表面涂覆蚀刻剂，包括：在网板治具远离光阻层的表面滚涂蚀刻剂。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，制备载体的材料包含聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃中的至少一种。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，导电材料层的材料包含铜、铝、钼铝钼合金和氧化铟锡中的至少一种。

第二方面，本申请一实施例提供了一种触控模组，包括导电膜，导电膜基于上述第一方面所提及的方法制备得到。

本申请实施例提供的导电膜的制备方法，在制备过程中通过在导电材料层远离制备载体的表面制备光阻层，实现了制备出触控电极图案中更精细的线路间距的目的，线路间距可以达到10 µm至30 µm，在不影响触控灵敏度的同时，改善显示区的视觉效果。