[发明专利]一种半封闭多曲面内腔体的加工方法

权利要求书

1.一种半封闭多曲面内腔体的加工方法，待加工的半封闭多曲面内腔体无顶面和底面，由四个侧面依次连接围合而成，其中两个相对的侧面为弯曲的型面，四个侧面的内壁拐角位置有转接圆角，半封闭多曲面内腔体无法从顶面铣透，且转接圆角半径小，使用同一把刀具粗铣加工后，转接圆角余量远大于侧面余量，弯曲的侧面型面接近底面位置曲率变化趋于平缓，铣加工接刀痕大,其特征在于：加工方法包括，

按照下述加工顺序进行铣削，

S1，粗铣内腔，具体包括，

S1.1，正面立轴粗铣，正面朝上，刀轴垂直于毛坯端面；

S1.2，反面立轴粗铣，反面朝上，刀轴垂直于毛坯端面；

S1.3，反面摆轴粗铣转接圆角，反面朝上，刀轴与毛坯端面成固定锐角夹角；

S1.4，正面摆轴粗铣转接圆角；正面朝上，刀轴与毛坯端面成固定锐角夹角；

S2，半精铣内腔，具体包括，

S2.1，正面摆轴半精铣4处转接圆角，分多层进刀加工；

S2.2，正面摆轴半精铣曲面；

S2.3，反面摆轴半精铣4处转接圆角；分多层进刀加工；

S2.4，反面摆轴半精铣曲面；

S3，精铣内腔，具体包括，

S3.1，正面摆轴精铣4处转接圆角，分多层进刀加工；

S3.2，正面摆轴精铣曲面；

S3.3，反面摆轴精铣4处转接圆角；分多层进刀加工；

S3.4，反面摆轴精铣曲面。

2.根据权利要求1所述的一种半封闭多曲面内腔体的加工方法，其特征在于：所述S1.1中，立轴粗铣时使用第一平刃立铣刀，转速4000～5000r/min,进给量2000～3000mm/min，加工路线为从内向外，粗加工留有加工余量。

3.根据权利要求1所述的一种半封闭多曲面内腔体的加工方法，其特征在于：所述S1.3中，先使用第一平刃立铣刀粗铣，再使用第二平刃立铣刀粗铣，第一平刃立铣刀的刃径大于第二平刃立铣刀的刃径。

4.根据权利要求1所述的一种半封闭多曲面内腔体的加工方法，其特征在于：所述S1.2中，切削参数及使用刀具与S1.1相同，所述S1.4中，使用的刀具、切削参数与S1.3相同。

5.根据权利要求1所述的一种半封闭多曲面内腔体的加工方法，其特征在于：所述S2.1中，铣转接圆角时使用第一球头立铣刀，分四层进刀，每次轴向切深相等,转速为1000～2000r/min，进给为100～300mm/min，半精铣留有加工余量。

6.根据权利要求1所述的一种半封闭多曲面内腔体的加工方法，其特征在于：所述S2.2中，先使用第一球头立铣刀去除大部分多余余量，转速为4000～6000r/min，进给为1000～3000mm/min，剩余的多余余量再使用第二球头立铣刀去除，切削参数同第一球头立铣刀，第一球头立铣刀的球头半径大于第二球头立铣刀的球头半径。

7.根据权利要求1所述的一种半封闭多曲面内腔体的加工方法，其特征在于：所述S2.3中，刀具及切削参数同S2.1，所述S2.4中，刀具及切削参数同S2.2。

8.根据权利要求1所述的一种半封闭多曲面内腔体的加工方法，其特征在于：所述S3.1中，分两层加工，第一层切深大于第二层切深，使用的刀具及切削参数与S2.1相同。

9.根据权利要求1所述的一种半封闭多曲面内腔体的加工方法，其特征在于：所述S3.2和S3.4中，使用的刀具及切削参数与S2.2相同。

10.根据权利要求1所述的一种半封闭多曲面内腔体的加工方法，其特征在于：所述S3.3中，使用的刀具及切削参数与S2.1相同。