[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

说明书

本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。提供能够抑制将金属端子接合于金属电路图案时的钎料的位置偏移的半导体装置。半导体装置具有：绝缘基板，其在表面形成有金属电路图案；以及金属端子，其经由硬钎料而接合于金属电路图案之上，在金属电路图案之上设置有凸起，凸起与硬钎料接触。

技术领域

本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。

背景技术

就半导体装置而言，有时为了得到在绝缘层的表面形成有金属电路图案的绝缘基板与金属端子之间的牢固的接合而使用钎焊。例如在专利文献1中公开了端子被钎焊至金属电路图案的结构。

专利文献1：日本特开2004-134703号公报

在绝缘基板与端子的钎焊中，存在钎焊所使用的钎料的位置偏移的问题。

发明内容

本发明就是为了解决这样的问题而提出的，其目的在于提供能够抑制将金属端子接合于金属电路图案时的钎料的位置偏移的半导体装置。

本发明的半导体装置具有：绝缘基板，其在表面形成有金属电路图案；以及金属端子，其经由硬钎料而接合于金属电路图案之上，在金属电路图案之上设置有凸起，凸起与硬钎料接触。

发明的效果

就本发明的半导体装置而言，在金属电路图案之上设置有凸起，凸起与硬钎料接触。由此，能够抑制将金属端子接合于金属电路图案时的钎料的位置偏移。

附图说明

图1是实施方式1至6的半导体装置的剖视图。

图2是实施方式1的半导体装置的局部斜视图。

图3是实施方式1的半导体装置的局部俯视图。

图4是实施方式1的半导体装置的制造方法的流程图。

图5是实施方式2的半导体装置的局部斜视图。

图6是用于对实施方式2的半导体装置的结构的效果进行说明的图。

图7是用于对实施方式2的半导体装置的结构的效果进行说明的图。

图8是实施方式3的半导体装置的局部斜视图。

图9是实施方式4的半导体装置的局部斜视图。

图10是实施方式5的半导体装置的局部斜视图。

图11是实施方式5的半导体装置的局部剖视图。

图12是实施方式6的半导体装置的局部斜视图。

图13是实施方式6的半导体装置的金属端子的局部剖视图。

图14是对比例的半导体装置的制造方法的流程图。

图15是表示对比例的半导体装置的制造过程的图。

图16是表示对比例的半导体装置的制造过程的图。

图17是表示对比例的半导体装置的制造过程的图。

图18是表示实施方式1的半导体装置不具有凸起的情况下的状况的图。

具体实施方式

＜A.实施方式1＞

＜A-1.结构＞

图1是表示实施方式1涉及的半导体装置100的剖视图。

半导体装置100具有半导体元件10、绝缘基板11、金属导线12、金属端子3、硬钎料4、散热板13、树脂壳体14和封装材料15。