[发明专利]一种半圆筒壳体加工方法、装置及计算机存储介质

权利要求书

1.一种半圆筒壳体加工方法，其特征在于，包括：

铸造圆筒壳体，将所述圆筒壳体的外圆进行粗加工以使所述圆筒壳体的外圆直径为第一直径，并将所述外圆直径方向留6mm的余量；

将粗加工后的所述圆筒壳体的圆面划分n条第一母线，并于每条第一母线上等间隔选取m个第一点计算每个第一点处的圆筒壳体的第一壁厚值；其中，全部的所述第一母线绕所述圆筒壳体的中心等间隔设置；

根据所述第一壁厚值调整所述圆筒壳体，包括：

判断任意相对两条第一母线上，全部相对两个第一点处的第一壁厚值的差值，若全部差值均大于1.5mm，则在较小的第一壁厚值所对应的圆筒壳体的内壁垫铜皮；

将调整后的圆筒壳体的外圆进行第一次精加工以使所述圆筒壳体的外圆直径为第二直径；所述第二直径比所述第一直径小2mm；

将第一次精加工后的所述圆筒壳体的圆面划分n条第二母线，并于每条第二母线上等间隔选取m个第二点计算每个第二点处的圆筒壳体的第二壁厚值；其中，全部的所述第二母线绕所述圆筒壳体的中心等间隔设置；

根据所述第二壁厚值调整所述圆筒壳体，包括：

判断任意相对两条第二母线上，全部相对两个第二点处的第二壁厚值的差值，若全部差值均大于1mm，则在较小的第二壁厚值所对应的圆筒壳体的内壁垫铜皮；

将调整后的圆筒壳体的外圆进行第二次精加工以使所述圆筒壳体的外圆直径为第三直径；所述第三直径比所述第二直径小1mm；

将第二次精加工后的所述圆筒壳体的外表面划中分线；根据所述中分线，切割机找正所述圆筒壳体，并在所述中分线上设置有穿丝孔，将钼丝穿入所述穿丝孔进行切割，得到割缝包括：

将第二次精加工后的所述圆筒壳体的外表面两侧划第一中分线；

沿着所述第一中分线将所述圆筒壳体的两个圆面划第二中分线；

根据所述第一中分线，切割机找正所述圆筒壳体；并在所述第二中分线上设置有端面孔，在所述第一中分线的两端设置有穿丝孔，将钼丝穿入所述穿丝孔沿着所述第一中分线向圆筒壳体的中心进行切割，得到所述割缝；

将所述圆筒壳体的外圆进行第三次精加工以使所述圆筒壳体的外圆直径为第四直径，并通过手锯沿所述割缝锯开第三次精加工后的所述圆筒壳体，得到两个半圆筒壳体；所述第四直径比所述第三直径小3mm。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述第一壁厚值调整所述圆筒壳体，并将调整后的圆筒壳体的外圆进行第一次精加工以使所述圆筒壳体的外圆直径为第二直径之前包括：

判断所述圆筒壳体是否具有裂纹和砂眼，若是，则判断所述圆筒壳体不合格，不再对所述圆筒壳体进行精加工。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述判断所述圆筒壳体是否具有裂纹和砂眼，若是，则判断所述圆筒壳体不合格，不再对所述圆筒壳体进行精加工之后包括：

将所述圆筒壳体进行第一次加热并在第一预设时间后冷却至室温；

将冷却后的所述圆筒壳体进行第二次加热并在第二预设时间后冷却至室温。