[发明专利]一种半圆筒壳体加工方法、装置及计算机存储介质

说明书

本发明公开一种半圆筒壳体加工方法、装置及计算机存储介质。其中，该方法包括：将圆筒壳体的外圆进行多次车工，以使圆筒壳体的外圆直径变小；将多次车工后的圆筒壳体的外表面两侧划中分线；根据中分线，切割机找正圆筒壳体，并在中分线上设置有穿丝孔，将钼丝穿入所述穿丝孔进行切割，得到割缝；将圆筒壳体的外圆再次车工以使圆筒壳体的外圆直径为目标直径，并通过手锯沿割缝锯开再次车工后的圆筒壳体，得到两个半圆筒壳体。该方法解决了现有技术中直接铸造半圆筒壳体使用通用夹具出现压紧力大小不均匀，对半圆筒壳体产生压紧变形以及在加工过程中需多次换刀影响半圆筒壳体加工质量、极易造成废品的问题。保证了半圆筒壳体的质量。

技术领域

本发明涉及加工技术领域，具体而言，涉及一种半圆筒壳体加工方法、装置及计算机存储介质。

背景技术

铸造半圆筒壳体在铸造的过程中，需先行铸造成圆筒壳体，然后由中间隔开形成半圆筒壳体。这样在铸造的过程中就需要做圆筒壳体的内外芯模，合装后进行浇铸形成圆筒壳体。

现有技术中，铸造半圆筒壳体由普通卧镗加工完成，加工过程中使用通用夹具出现压紧力大小不均匀，对半圆筒壳体产生压紧变形，操作人员手动加工出现的一致性不好同时不能进行编程控制，批量生产时效率低下。由于不是整个的圆筒壳体，半圆筒壳体上面的一些孔或台阶面等加工过程中需要多次换刀，影响半圆筒壳体加工质量，极易造成废品。

针对现有技术中直接铸造半圆筒壳体使用通用夹具出现压紧力大小不均匀，对半圆筒壳体产生压紧变形以及在加工过程中需多次换刀影响半圆筒壳体加工质量、极易造成废品的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例中提供一种半圆筒壳体加工方法、装置及计算机存储介质，以解决现有技术中直接铸造半圆筒壳体使用通用夹具出现压紧力大小不均匀，对半圆筒壳体产生压紧变形以及在加工过程中需多次换刀影响半圆筒壳体加工质量、极易造成废品的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

为达到上述目的，一方面，本发明提供了一种半圆筒壳体加工方法，该方法包括：铸造圆筒壳体，将所述圆筒壳体的外圆进行粗加工以使所述圆筒壳体的外圆直径为第一直径，并将所述外圆直径方向留6mm的余量；将粗加工后的所述圆筒壳体的圆面划分n条第一母线，并于每条第一母线上等间隔选取m个第一点计算每个第一点处的圆筒壳体的第一壁厚值；其中，全部的所述第一母线绕所述圆筒壳体的中心等间隔设置；根据所述第一壁厚值调整所述圆筒壳体，并将调整后的圆筒壳体的外圆进行第一次精加工以使所述圆筒壳体的外圆直径为第二直径；所述第二直径比所述第一直径小2mm；将第一次精加工后的所述圆筒壳体的圆面划分n条第二母线，并于每条第二母线上等间隔选取m个第二点计算每个第二点处的圆筒壳体的第二壁厚值；其中，全部的所述第二母线绕所述圆筒壳体的中心等间隔设置；根据所述第二壁厚值调整所述圆筒壳体，并将调整后的圆筒壳体的外圆进行第二次精加工以使所述圆筒壳体的外圆直径为第三直径；所述第三直径比所述第二直径小1mm；将第二次精加工后的所述圆筒壳体的外表面划中分线；根据所述中分线，切割机找正所述圆筒壳体，并在所述中分线上设置有穿丝孔，将钼丝穿入所述穿丝孔进行切割，得到割缝；将所述圆筒壳体的外圆进行第三次精加工以使所述圆筒壳体的外圆直径为第四直径，并通过手锯沿所述割缝锯开第三次精加工后的所述圆筒壳体，得到两个半圆筒壳体；所述第四直径比所述第三直径小3mm。

可选的，在所述根据所述第一壁厚值调整所述圆筒壳体，并将调整后的圆筒壳体的外圆进行第一次精加工以使所述圆筒壳体的外圆直径为第二直径之前包括：判断所述圆筒壳体是否具有裂纹和砂眼，若是，则判断所述圆筒壳体不合格，不再对所述圆筒壳体进行精加工。

可选的，在所述判断所述圆筒壳体是否具有裂纹和砂眼，若是，则判断所述圆筒壳体不合格，不再对所述圆筒壳体进行精加工之后包括：将所述圆筒壳体进行第一次加热并在第一预设时间后冷却至室温；将冷却后的所述圆筒壳体进行第二次加热并在第二预设时间后冷却至室温。