[发明专利]阵列基板、掩膜板、显示装置及阵列基板的制作方法在审
申请号: | 202111395215.4 | 申请日: | 2021-11-23 |
公开(公告)号: | CN114122022A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 李凯;方业周;李峰;姚磊;苏海东;王成龙;闫雷;高云;朱晓刚;杨桦;候林;孟浩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1345;G02F1/1362;G03F1/00;G03F1/70 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李莎 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 掩膜板 显示装置 制作方法 | ||
本申请提供的一种阵列基板、掩膜板、显示装置及阵列基板的制作方法,包括:衬底基板,所述衬底基板包括显示区和扇出区,所述扇出区设置有多条栅线,相邻所述栅线的间距为4.2μm至4.7μm。本申请通过将扇出区的栅线间距降低至4.2μm至4.7μm,从而将布线间距从5.5μm降低了1μm左右,相比之下降低了18%左右的间距距离。通过调整基板制作过程中的掩膜板,使扇出区的掩膜板从全透改变为半透,从而在完成光刻时,半透区域对应的金属层上还会有光刻胶保留,从而保护扇出区的金属层不会进行湿法刻蚀,从而降低了栅线的CDBias,从而降低了栅线间的间距,进而为实现更窄的边框提供了技术支持。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、掩膜板、显示装置及阵列基板的制作方法。
背景技术
显示装置的边框区域设置有扇出区(Fan-out区),然而,目前的Fan-out区因为内部的栅线间距(Gate Pitch)较大(5.5μm至5.7μm)导致Fan-out区的面积较大。而较大的走线排布间距必然会为窄边框的设计带来技术瓶颈,不利于发展显示装置窄边框化的潮流。
发明内容
有鉴于此,本申请的目的在于提出一种阵列基板、掩膜板、显示装置及阵列基板的制作方法。
基于上述目的,本申请提供了一种阵列基板,包括:衬底基板,所述衬底基板包括显示区和扇出区,所述扇出区设置有多条栅线,相邻所述栅线的间距为4.2μm至4.7μm。
基于同一构思,本申请还提供了一种掩膜板,包括:全透区及半透区,所述全透区与衬底基板的显示区相对应,所述半透区与所述衬底基板的扇出区相对应;
所述半透区上与栅线对应区域的宽度区间为2.2μm至2.5μm。
基于同一构思,本申请还提供了一种显示装置,包括如上所述的阵列基板。
基于同一构思,本申请还提供了一种阵列基板的制作方法,包括:
在衬底基板的扇出区上形成金属层,在所述金属层上涂覆光刻胶;
通过半透式掩膜板对所述光刻胶进行曝光,以形成光刻胶保留部分;其中,所述半透式掩膜板上对应栅线之间间隙的部分为半透区域;对应所述栅线的所述光刻胶保留部分的宽度区间为2.2μm至2.5μm;
对所述衬底基板进行干法刻蚀,去除所述半透区域对应的所述光刻胶保留部分及对应的所述金属层,以在所述衬底基板上形成所述栅线;其中,由于所述栅线对应的所述光刻胶保留部分的宽度区间为2.2μm至2.5μm,干法刻蚀后所述栅线之间的间距为4.2μm至4.7μm。
从上面所述可以看出,本申请提供的一种阵列基板、掩膜板、显示装置及阵列基板的制作方法,包括:衬底基板,所述衬底基板包括显示区和扇出区,所述扇出区设置有多条栅线,相邻所述栅线的间距为4.2μm至4.7μm。本申请通过将扇出区的栅线间距降低至4.2μm至4.7μm,从而将布线间距从5.5μm降低了1μm左右,相比之下降低了18%左右的间距距离。通过调整基板制作过程中的掩膜板,使扇出区的掩膜板从全透改变为半透,从而在完成光刻时,半透区域对应的金属层上还会有光刻胶保留,从而保护扇出区的金属层不会进行湿法刻蚀,从而降低了栅线的CDBias,从而降低了栅线间的间距,进而为实现更窄的边框提供了技术支持。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例的参数CDBias的计算方式示意图;
图2为本申请实施例提出的一种阵列基板的扇出区截面结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司,未经京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的