[发明专利]一种PCB板蚀刻加工去铜的方法

权利要求书

1.一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、良率检测：确定大批量生产的首件良率，并且检测有无残铜或凸铜；

步骤S2、滴液配置：配置需要使用的去铜滴液；

步骤S3、步骤设置：将去铜滴液步骤设置在显影步骤之后以及蚀刻步骤之前；

步骤S4、蚀刻处理：将经过曝光后的PCB板依次经过显影、去铜、蚀刻和退膜处理，再次检测首件良率。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，其特征在于，所述去铜滴液按照重量份数计算，包括以下成分：

100份氨基磺酸、20～40份硝酸铈铵、15～35份硫酸铁和50～100份去离子水。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，其特征在于，所述显影步骤是在显影槽内进行，所述蚀刻步骤是在蚀刻槽内进行，所述去铜滴液盛放在滴液装置内，且滴液装置放置于显影槽及蚀刻槽之间的水洗槽内。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，其特征在于，所述水洗槽内，溢流水洗工作温度在30±5℃。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，其特征在于，所述油膜涂布的厚度为11～14μm。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，其特征在于，所述步骤S4中的曝光具体为：选择合适的PCB板，清洗干净并干燥后，通过曝光将图形转移到PCB板上。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，其特征在于，所述步骤S4中，显影、去铜、蚀刻和退膜处理是在DES线上依次进行。

8.根据权利要求1所述的一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，其特征在于，所述大批量生产的步骤为：

(1)开料：按720mm×620mm的尺寸开出芯板，芯板的板厚为0.1～0.8mm，芯板的外层铜厚为1oz。

(2)制作底片：按工单相应要求制作菲林底片；

(3)显影：按25～40uinch控制微蚀量，按4.0m/min的速度通过前处理线。在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜厚控制12um，采用全自动曝光机，以5～6格曝光尺完成内层线路曝光；内层蚀刻，按工单要求相应参数通过显影、蚀刻、退膜线。