[发明专利]一种PCB板蚀刻加工去铜的方法

说明书

本发明公开了一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，包括以下步骤：步骤S1、良率检测：确定大批量生产的首件良率，并且检测有无残铜或凸铜；步骤S2、滴液配置：根据S1的检测结果，确定去铜滴液的浓度并配置去铜滴液；步骤S3、步骤设置：将去铜滴液步骤设置在显影步骤之后以及蚀刻步骤之前；步骤S4、蚀刻处理：将经过曝光后的PCB板依次经过显影、去铜、蚀刻和退膜处理，再次检测首件良率。本发明通过在显影后固定水洗槽体进行去铜滴液，能够有效地去除显影段的药水及泡沫残留，进而能够在蚀刻的工序时有效地减少残铜的产生。

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，具体涉及一种PCB板蚀刻加工去铜的方法。

背景技术

PCB板，即印制线路板，其在内层制作时(负片工艺)，通过曝光将图形转移到PCB板上后，再将整个PNL(工作板)水平通过显影、蚀刻、退膜工序，以将线路图形在PCB板面制作出来。

5G时代下，为满足短距离的高速高频运输的目标，对PCB技术难度提出了一定要求，5G基站及终端使用的PCB板价值量更高；另外，随着5G基站扩建，换机浪潮的来袭，其产量需求也不断增长。PCB是5G时代占据绝对优势的子行业之一。根据数据显示，2018年全球PCB已经达到635.5亿美元，行业的整体增速为6％。2018年中国PCB产值326亿美元，市场份额占比 51.30％，并且近年市场占比仍在稳定提升，未来5年的复合增速将达3.2％，稳固领跑位置。PCB 下游应用领域广泛，随着下游消费电子、汽车、通信等领域的持续成长，市场将不断扩大。

而时下有些PCB板，在显影工序后显影药水残留和泡沫造成显影不尽，该显影不尽导致蚀刻药水无法渗透进去造成蚀刻后点状残铜、甚至短路，一旦遇到大量密集、线隙规格小且对阻抗公差要求高的线路时，不仅短路风险高，生产良率低，而且线路残铜去除时间与成本较高。

发明内容

针对现有技术中存在的PCB板显影不尽导致蚀刻药水无法渗透进去造成蚀刻后点状残铜、甚至短路，不仅短路风险高，生产良率低，而且线路残铜去除时间与成本较高的问题，本发明的目的是提供一种PCB板蚀刻加工去铜的方法。

本发明的目的采用以下技术方案来实现：

一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，包括以下步骤：

步骤S1、良率检测：确定大批量生产的首件良率，并且检测有无残铜或凸铜；

步骤S2、滴液配置：配置需要使用的去铜滴液；

步骤S3、步骤设置：将去铜滴液步骤设置在显影步骤之后以及蚀刻步骤之前；

步骤S4、蚀刻处理：将经过曝光后的PCB板依次经过显影、去铜、蚀刻和退膜处理，再次检测首件良率。

优选地，所述去铜滴液的成分按照重量份数计算，包括以下成分：

100份氨基磺酸、20～40份硝酸铈铵、15～35份硫酸铁和50～100份去离子水。

优选地，所述显影步骤是在显影槽内进行，所述蚀刻步骤是在蚀刻槽内进行，所述去铜滴液盛放在滴液装置内，且滴液装置放置于显影槽及蚀刻槽之间的水洗槽内。

优选地，所述去铜滴液的流速设置为5～12mL/min。

优选地，所述水洗槽内，溢流水洗工作温度在30±5℃。

优选地，所述油膜涂布的厚度为11～14μm。

优选地，所述步骤S4中的曝光具体为：选择合适的PCB板，清洗干净并干燥后，通过曝光将图形转移到PCB板上。

优选地，所述步骤S4中，显影、去铜、蚀刻和退膜处理是在DES线上依次进行。

优选地，PCB板大批量生产的步骤为：