[发明专利]一种电路板网格及其制备方法在审
| 申请号： | 202111399362.9 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN113939080A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 齐伟;潘丽;董异文;陈俊 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;张芬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 网格 及其 制备 方法 | ||
1.一种电路板网格，其特征在于，包括FPC和弹性基材，所述弹性基材可在外力的作用下形变伸展，所述FPC以折叠或弯曲的形态嵌于所述弹性基材中，并可随所述弹性基材的伸展而伸展。
2.根据权利要求1所述的电路板网格，其特征在于，所述FPC以波浪状或锯齿状嵌于所述弹性基材中。
3.根据权利要求1所述的电路板网格，其特征在于，所述FPC在所述弹性基材中连接成线性结构或平面结构，所述平面结构由若干条线性FPC结构构成多边形。
4.根据权利要求1所述的电路板网格，其特征在于，所述电路板网格中的FPC为一层、多层或代空气隔离层；所述FPC的传输线≥1根；所述弹性基材为硅胶。
5.一种电路板网格的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
准备模具：在注塑成型装置中加入若干个立柱，将立柱交错摆放，固定；
弯折FPC：使FPC缠绕所述立柱，形成权利要求1-4中任一项所述的折叠或弯曲的形态，固定；
注塑：注入弹性基材，使FPC嵌入弹性基材，浇筑成型；
脱模：除去立柱，注入弹性基材填充立柱去除后的孔洞，定型后脱模，即得。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述弯折FPC步骤中，当FPC连接成所述平面结构时，所述制备方法还包括脱模后冲孔；所述冲孔为在所述多边形内部的弹性基材区域冲孔。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括冲孔后开缝，所述开缝为在所述多边形内部冲孔后剩余的弹性基材区域冲切若干个开缝。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述开缝的位置包括多边形内角区域和/或多边形的边的内侧。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述开缝的末端为圆弧状。
10.根据权利要求5-9中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述立柱包括柱顶、柱体和柱底，所述柱顶用于连接所述注塑成型装置的上部，所述柱底用于连接所述注塑成型装置的下部，所述柱体用于缠绕FPC。
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